XILINX

자일링스의 단일 FPGA로 수백 개의 신호를 디지털화하는 방법

2016-09-21

  • Xilinx Zynq Z-7045 SoC 견고한 XMC 폼팩터안에 탑재된 독립형 SBC

    2016-02-22

    Innovative Integration사의 Cardsharp SBC는 Xilinx Zynq Z-7045 SoC, 3기가바이트의 DDR3 SDRAM, 16메가바이트의 QSPI 플래시 메모리 그리고 32기가바이트의 eMMC 플래시가 149x74mm의 XMC 폼팩터 안에 탑재되어 견고한 애플리케이션을 구성하고 있습니다. 이 카드에는 1Gbps의 이더넷 및 USB 2.0 포트들이 내장되어 있으며, HPC FMC I/O 사이트에 대한 8개의 12.5Gbps GTX 트랜시버 포트 전부를 포함하여 Zynq SoC의 프로그래머블 I/O 핀들을 다수 실행하므로 인터페이스 유연성이 극대화 됩니다.  

  • Xilinx MicroBlaze 프로세서 코어와 Vivado HLx의 IP Integrator를 이용한 신속한 디자인

    2016-02-22

    FPGA에서 인스턴스를 생성하기 위해 프로세서 서브시스템을 개발 및 인증하기가 얼마나 어려울까요(혹은 쉬울까요)? Vivado HLx의 그래픽 IP Integrator를 이용하면 Xilinx MicroBlaze 32비트 RISC 소프트 프로세서 코어로 이러한 작업 전체를 간단히 수행할 수 있습니다. 따라서 각 단계를 실시간으로 시연해도 새로운 11분 길이의 비디어로 충분히 보여드릴 수 있습니다. 잠깐이면 끝나므로 집중해서 시청하시기 바랍니다.

  • 드론 제어 플랫폼: Aerotenna사, Zynq 기반의 OcPoC 드론 비행제어 프로그램 출시

    2016-02-22

    Aerotenna사가 자사의 OcPoC(Octagonal Pilot on Chip) 베타 버전을 발표했습니다. 이것은 Zynq Z-7010 All Programmable SoC 를 기반으로 하는 비행준비가 갖춰진 드론 제어 플랫폼으로서, IMU(inertial measurement unit) 센서와 GPS 수신기가 통합되어 있어 자율 비행을 가능케 해줍니다. OcPoC는 완전하게 프로그램 가능한 PWM, PPM 및 GPIO 핀들을 비롯한 I/O 기능들을 확장하였으므로 엄청난 수의 상이한 센서와 액추에이터들을 통합시킬 수 있습니다. 또한 여분의 주변장치 센서들을 위한 그 밖의 수많은 표준화된 커넥터들도 포함하고 있습니다. OcPoC의 Zynq SoC에 내장된 듀얼 ARM Cortex-A9 MPCore 프로세서..

  • 자동차 주행 플랫폼: 일본 CAR-ELE 박람회에서 Zynq 이용한 5 카메라 ADAS 시연

    2016-02-22

    자동차 OEM 및 1차 공급업체들을 위한 동경 국제 자동차 전자기술 박람회(CAR-ELE)가 일본의 도쿄 국제전시장(Tokyo Big Sight)에서 시작되었습니다. 필자는 이 전시회의 자일링스 부스를 담당하고 있던 Naohiro Jinbo 씨로부터 다음과 같이 5대의 비디오 카메라와 Zynq SoC를 탑재한 RC 카의 사진을 받았습니다:     이 사진에서 5대의 비디오 카메라를 탑재한 투명한 몸체의 RC 카가 네 명의 보행자와 마주하고 있고, 다른 2대의 차량이 사진 아래쪽에 있는 것을 볼 수 있습니다. 또한 부스 상단에는 2개의 스크린 쌍이 있는 것도 볼 수 있습니다. 가장 오른 쪽에 있는 스크린 쌍의 좌측 스크린은 RC 카 주변의 조감도를 보여줍니다. 이 사진은 RC 카에 ..

  • 메인스트림 시스템 및 플랫폼 디자이너에게 획기적인 생산성 향상을 선사하는 비바도(Vivado) HLx 에디션

    2016-02-22

    비바도 디자인 수트 HLx 에디션 시스템 플랫폼의 효율적인 적용 및 구현을 위해 획기적인 생산성을 제공하는 새로운 접근법 비바도 디자인 수트(Vivado® Design Suite)는 차세대 C/C++ 및 IP 기반 디자인의 생산성을 획기적으로 향상시켜주는 새로운 접근법을 제공한다. 새로운 HLx 에디션은 HL 시스템 에디션 및 HL 디자인 에디션, HL WebPACK™ 에디션을 포함하고 있다. 사용자는 새로운 UltraFast™ 하이-레벨 생산성 디자인 방법론 가이드(High-Level Productivity Design Methodology Guide)를 이용해 기존의 접근방식 대비 10배에서 15배의 생산성 향상을 실현할 수 있다.    <..

  • 유비쿼터스 통신 시대를 열어가는 5G 무선

    2016-02-22

    무선 사업자들은 소비자들에게 가장 먼저 새로운 서비스와 디바이스를 제공하고, 더 높은 수익률을 올릴 수 있는 부가적인 대역폭과 서비스 플랜을 구축하기 위해 거침없는 행보를 이어가고 있으며, 인프라 업체들 또한 차세대 무선 통신의 근간이 될 5G 장비 출시를 서두르고 있다. 글/ 데이비드 스콰이어스 (David Squires), 비큐브 (BEEcube, 내쇼날인스트루먼트의 자회사) 비즈니스 개발 사업부 부사장 무선 사업자들은 소비자들에게 가장 먼저 새로운 서비스와 디바이스를 제공하고, 더 높은 수익률을 올릴 수 있는 부가적인 대역폭과 서비스 플랜을 구축하기 위해 거침없는 행보를 이어가고 있으며, 인프라 업체들 또한 차세대 무선 통신의 근간이 될 5G 장비 출시를 서두르고 있다. 비큐브(BEEcub..

  • 비바도(Vivado) IPI, 오로라(Aurora) 디자인을 위한 공유 가능한 FPGA 리소스 시대를 열다

    2016-02-22

    고객들이 대규모 디자인을 위해 IP(Intellectual Property)의 다중 인스턴스를 이용해 단일 FPGA 상에 구현해야만 하는 경우 직면하게 되는 가장 큰 도전과제 중 하나는, 어떻게 이 리소스들을 시스템 전반에 걸쳐 효과적으로 공유할 것인가 하는 문제일 것이다.  글/ 크리쉬나 디팩(K Krishna Deepak) 수석 디자인 엔지니어, 디네쉬 쿠마르(Dinesh Kumar) 수석 엔지니어링 매니저, 자야람 PVSS(Jayaram PVSS) 수석 엔지니어링 매니저, 케탄 메타(Ketan Mehta) 수석 IP 제품 매니저, 자일링스(Xilinx®)의 오로라(Aurora) 시리얼 통신 코어는 다중 인스턴스들에 걸쳐 공유된 리소스를 제공한다. 비바도 디자인 수트(Viva..

  • BittWare사, 신제품 출시: VU190 안테나와 최대 128 기가바이트의 DDR4를 갖춘 Xilinx UltraScale 3/4 길이 PCIe 보드

    2016-02-18

    VU190 안테나와 최대 128 기가바이트의 DDR4를 갖춘 Xilinx UltraScale 3/4 길이 PCIe 보드 - Xilinx Virtex UltraScale 125/160/190 - Gen1, Gen2 또는 Gen3를 지원하는 최대 4개의 PCIe x8 인터페이스 - 1x 400GbE, 4x 100GbE, 4x 40GbE, 16x 25GbE 또는 16x 10GbE를 위한 4개의 QSFP28 케이지 - 메모리: ECC를 지원하는 최대 128 기가바이트의 DDR4 - 지능형 플랫폼 관리를 위한 보드 관리 컨트롤러 - 타임 스탬핑 기능 지원 - 유틸리티 I/O: USB 2.0, 직렬 확장 인터페이스

  • 저가의 소형 FPGA 모듈 TE0725

    2016-02-18

    Trenz Electronic TE0725는 저가의 소형 FPGA 모듈로서, Xilinx Artix-7(15T~100T)과 32 메가바이트의 플래시 메모리가 통합되어 있습니다. 표준 피치가 2.54 mm인 2 x 50 핀 헤더는 브레드보드에 완벽하게 들어맞습니다. - Xilinx Artix-7 (15T~최대 100T) - 상용 온도 등급(요청시 산업용 온도 등급) - 32메가바이트의 플래시 메모리 - 피치 2.54 mm인 2 x 50 핀 헤더. 브레드보드용으로 이상적임 - 88개의 IO(42 + 42 + 4) - 100 MHz의 시스템 클럭 - I2C EEProm - 전압 레귤레이터가 탑재된 3.3V 단일 서플라이 - 7.3 x 3.5 cm의 폼팩터 - JTAG 커넥터 - 2개의 LE..

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