인피니언 3월
R&D 분야에서의 열화상카메라 활용 (기본 이론, 특징, 활용 사례)
전자기기 리콜 방지를 위한 R&D분야의 열관리 중요성
 전자기기에서 열은 제품의 이상을 드러냅니다. 또 지나친 열은 출하된 제품 리콜을 유발 시킬수도 있는데요. 이처럼 열 측정은 R&D 분야에서 제품 디자인 완료 전 다양한 방식으로 매우 중요하게 사용되고 있습니다.
현재까지 열화상카메라가 일반적으로 가장 활발히 사용되는 분야는 전기설비 분야였습니다.
그래서 지금까지는 전기 설비 관리 위주로 열화상카메라 활용에 대해 소개 드렸다면, 이제부터는 더욱 다양한 곳에서의 열화상카메라 활용성을 보여 드리도록 하겠습니다.
[R&D단계에서의 활용 : PCB기판 발열사항을 PC와 연결하여 관리하는 모습]
그 중 R&D 분야에서의 활용 사례를 중심으로 소개해 드릴텐데요. 일반적으로 PCB 또는 디바이스 개발 후 테스트/검증 단계에서 활용 될 수 있습니다.
PCB의 경우 열화상 카메라를 이용하여 PCB전체의 온도에 대한 열 패턴 시각화가 가능하기에 개발자가 쉽고 빠르게 디자인의 이상 유무를 판단할 수 있습니다. 이 때 특정 부분에 온도가 예상 보다 높을 경우, 개발자는 회로 설계나 부품의 이상을 미리 파악하여 수정할 수 있습니다.
웨비나에서는 R&D 분야에서의 열화상카메라 활용을 주제로 진행합니다. 열화상카메라의 기본 이론, 열화상카메라의 특징, 연구개발에서의 열화상 사용 사례에 대해 자세히 설명드릴 예정이며, Fluke 열화상카메라를 이용한 측정 시연 영상도 포함되어 있으니 여러분들의 많은 관심 부탁 드립니다. 감사합니다!
[주요 내용]
- 열화상카메라의 기본 이론
- 열화상카메라의 특징
- R&D 분야에서의 열화상카메라 활용 사례
- 열화상카메라 측정 데모
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