3-스테이션 회전형 PECVD 구조 적용, 박막 균일도와 플라즈마 제어 강화 ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정(BEOL)과 첨단 패키징 공정을 겨냥한 첫 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 ..
2026.05.20by 명세환 기자
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STI 보호용 PECVD·메탈 게이트 형성용 ALD 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 게이트올어라운드(GAA) 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. 이번에 공개한 장비는 Precision 선택적 질화막 ..
2026.04.14by 배종인 기자
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