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자이스 코리아, 고용노동부 ‘2024 일자리 으뜸기업’ 선정
자이스 코리아는 여성 근로자와 청년층의 신규 채용 비율을 지속적으로 증가시키고, 장애인 근로자 채용도 확대해 국내 양질의 일자리 창출에 기여한 공로로 인정 받았다.
2024.09.06 by 명세환 기자
“SK하이닉스 2025년 HBM4 12단 출시”
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)…
2024.09.04 by 배종인 기자
韓 8월 수출액도 증가세...IT·반도체 상승 견인
반도체, IT 산업이 국내 수출 경기 호조를 견인하고 있는 가운데 이스라엘-헤즈볼라 간 대립으로 중동 리스크 요인이 공급망에 변수로 떠오르고 있다.
2024.08.26 by 권신혁 기자
자이스 코리아, 차세대 반도체 패키징 산업전 2024 참가
글로벌 광학기업 자이스 코리아(대표이사 정현석)가 오는 8월28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가한다.
2024.08.21 by 배종인 기자
박승훈 한국무라타전자 기술지원팀 대리-“무라타 MLCC, 독자적 세라믹 소재·다층 구조 기술 통한 소형·고용량 실현”
본지는 위와 같이 MLCC 분야에서 두각을 나타내고 있는 무라타전자에게 MLCC의 기초, 고장 모드 등 다양한 이야기를 들을 수 있는 웨비나를 오는 9월10일 진행할 예정이다.
2024.08.13 by 성유창 기자
인피니언의 이노사이언스 GaN 특허소송, 단순 소송 아닌 미래 AI·데이터센터 시장 걸렸다
글로벌 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 중국의 이노사이언스(Innoscience)의 특허침해 소송이 단순한 기술 침해를 넘어 미래 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 시장 선…
2024.08.08 by 배종인 기자
재료연, 버리는 열로 반도체 만든다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 나노재료연구본부 김경태 박사 연구팀이 원자 규모의 결함을 인위적으로 형성한 비스무트 텔루라이드(Bi-Te)계 열전반도체 재료를 개발하고, 버려지는 열에너지를 활용하기 위한 물성 향상 솔루션을 제시하며, 수십년간 정체됐던 n형 열전…
2024.08.07 by 배종인 기자
산업 있어야 도시 산다...반도체-지역 동반 성장 롤모델
청년 인구 유출과 국가 인구 감소로 지방 소멸 위기가 현실화하고 있다. 국내 제 2의 도시인 부산마저도 인구 유출로 청년 인구가 줄어들며 ‘노인과 바다’라는 오명을 얻은 상황 속에서 지역 산업이 지역 성장과 인구 유출 억제 및 인구 유입에 큰 영향을 미치는 것으로 나타…
2024.08.06 by 권신혁 기자
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기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손
한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2024.08.01 by 배종인 기자
인피니언, 새로운 에지AI 평가 키트로 ML 애플리케이션 개발 가속화
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 임베디드, 에지 AI 및 머신러닝(ML) 시스템 디자인을 위한 포괄적인 평가 키트를 출시한다고 30일 밝혔다.
2024.07.30 by 성유창 기자
ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시…가정·산업용 장비 지원
ST가 직경이 50mm에 불과한 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD(High Power Density) 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 전했다.
2024.07.30 by 성유창 기자
ETRI, p형 반도체 소재 개발 성공…차세대 디스플레이 개발 빨라진다
한국전자통신연구원(ETRI)이 텔레륨(Te) 기반의 칼코지나이드계 p형 반도체 소재를 활용해 상온증착이 가능하면서도 공정이 단순한 p형 Se-Te(셀레늄-텔레늄) 합금 트랜지스터를 개발하며, 향후 차세대 디스플레이 및 초저전력 반도체 소자 성능개선에 널리 활용될 전망이…
2024.07.24 by 배종인 기자
머크, 유니티SC 인수 돌입…AI 반도체 제품군 강화
머크(Merck)가 유니티SC(Unity-SC)를 인수하며 반도체 산업에서의 과학 및 기술 기반 포트폴리오 보완 및 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화한다.
2024.07.23 by 성유창 기자
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NXP, 자동차 커넥티비티 컨소시엄 인증 통과…차량 디지털 키 개발 가속
NXP의 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC에서 2023년 12월 도입한 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™️ Certification Program)을 통과했다고 23일 밝혔다.
2024.07.23 by 성유창 기자
엔비디아, “美 수출규제 부합 中 전용 AI칩 개발 중”
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
2024.07.22 by 김예지 기자