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HBM 내부 냉각 경로로 열저항 30% 저감 SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어 발열을 낮추는 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 회사는 패키지 내부에 별도 열 방출 경로를 형성해 차세대 HBM의 고온..

2026.05.26by 배종인 기자

AI 컴퓨팅 확산 기여 평가, HBM 전 세대 양산 경험 주목 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 기술을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 공로를 인정받아 국제전기전자공학회(IEEE)의 기업혁신상을 처음 수상했다. SK..

2026.04.27by 배종인 기자

▲(사진 중앙)도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)이 엔비디아 GTC 2026 패널 세션에서 이야기 하고 있다. 2030년 목표, 공장 스스로 학습하고 의사결정 수행 오퍼레이셔널 AI·피지컬 AI·디지털 트윈..

2026.03.18by 배종인 기자

▲엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경 HBM·차세대 D램 앞세워 글로벌 AI 인프라 협력 강화 SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 기술 흐름을 주도하는 무대에서 차세대 메모리 경쟁력을 공개한다. SK..

2026.03.17by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표, 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 SK하이닉스 부사장이 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. 실리콘밸리 EPI..

2026.03.11by 배종인 기자

AI 메모리 호황·HBM 기술 리더십이 실적·재무구조 개선 견인 SK하이닉스가 AI 메모리 호황 및 HBM 기술 리더십이 실적 및 재무구조 개선에 기여한 점이 인정받아 신용등급이 상향됐다. 한국기업평가는 30일 SK하이닉스의 기업신용..

2026.01.30by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2025년 경영실적(단위 : 억원, %) 서버용 일반 메모리 및 HBM 수요 동시 확대 HBM3E·HBM4 안정 공급, 차세대 제품 속도 SK하이닉스가 2025년 사상 최대 경영실적을 기록하며 글로..

2026.01.29by 배종인 기자

LPDDR5X 차량용 메모리 ISO 26262 ‘ASIL-D’ 최고 등급 인증 획득 SK하이닉스가 자율주행·SDV 시대 핵심 메모리 경쟁력을 공식 입증받으며, 미래 모빌리티 메모리 전략을 강화했다. ..

2026.01.19by 명세환 기자

2026년 4월 착수 2027년 말 완공 목표, AI 메모리 핵심 거점 자리매김 글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 첨단 패키징 팹 신규 투자를 통해 AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다. SK하이닉스는 최근 충북 청주에 첨단 패키징..

2026.01.13by 명세환 기자

▲CES 2026 SK하이닉스 전시 조감도 CES 2026서 차세대 AI 메모리 기술 대거 공개 HBM4 16단 48GB, AI 서버용 메모리 경쟁력 강화 SK하이닉스가 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·3..

2026.01.06by 명세환 기자