마이크로칩, 맞춤형 PolarFire FPGA·SoC 솔루션 스택 출시
인텔리전트 엣지를 위한 시스템 설계가 그 어느 때보다도 어려워지고 있다. 급속한 비즈니스 환경 변화로 시장 기회는 줄어들고 새로운 설계를 위한 비용과 리스크는 높아진 가운데, 열 관리와 신뢰성 두가지에 우선 순위를 두고 시스템의 처음부터 마지막까지 보안에 대해 높아진 …
2023.10.06 by 명세환 기자
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FPGA 2028년 191억불 시장
전세계적으로 데이터 사용량이 폭증하고 있다. AI 산업의 흥행과 다양한 첨단 산업의 부흥은 FPGA 반도체의 성장을 예고하고 있다. AI와 IoT 확산이 주도하는 FPGA 시장은 보안 취약성과 프로그래밍의 복잡성을 극복하며 확대를 도모하고 있다.
2023.08.08 by 명세환 기자
AMD, 스파르탄6 FPGA 2030년↑ 지원 연장
인공지능, 자동차, 인포테인먼트 등 차세대 첨단 제품 개발이 활발하게 일어나며 시장은 기존 출시 제품에 대한 수명 주기 상향을 요구하고 있다. 이에 AMD에선 시장에 널리 공급된 FPGA 시리즈의 수명 주기를 늘리며 시장 니즈를 충족시키고 있다.
2023.06.02 by 명세환 기자
AI반도체 수요 폭증…GPU는 엔비디아, FPGA는 인텔·AMD
최근 엔비디아 시가총액이 1조달러(한화로 약 1,300조원)에 육박하며 사상 최고치를 경신했다. 반도체 기업 가운데 첫 1조달러 클럽에 이름 올린 엔비디아는 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 증가에 힘입어 심상치 않은 출하량 증가를 보이고 있다.
2023.05.31 by 명세환 기자
인텔, R-타일 내장 애질렉스7 FPGA 출시
시간, 예산, 전력 등 제약사항에 직면한 데이터 센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연하고 프로그래밍 가능하며 효율적인 솔루션으로 FPGA를 선택하는 가운데 인텔에서 PCIe 5.0 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기능을 지원하는 새로운 FP…
2023.05.25 by 명세환 기자
FPGA 가격 상승세
FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품군의 가격 상승세가 가파르다. 최근 가격 동향과 추이 그리고 가격 상승의 이유를 살펴봤다 #FPGA #인텔 #AMD #테라식 #자일링스 #개발키트 #임베디드 #AI반도체 #IoT #ADAS #마우…
2023.01.13 by 명세환 기자
AMD, “로보틱스 스타터로 차세대 지능형 공장 실현”
“최근 트렌드는 공장 생산라인의 유연성을 요구하고 있으며 변화된 환경에서 즉시 생산이 가능해야 한다” 오늘날 코로나 팬데믹, 공급망 이슈, 빠른 기술 변화 주기로 인해 공장 전반과 새로운 분야들에 로보틱스(Robotics)가 도입되는 추세이다. 이렇듯 빠르게 성장하는 …
2022.05.19 by 명세환 기자
[인터뷰]나희석 유니퀘스트 부장-”대규모 데이터 고속 처리, 인텔 FPGA 최적 구현”
인텔 FPGA 국내 공식 대리점 유니퀘스트 나희석 부장과 만나 대규모 데이터 처리 방안과 인텔 Agilex FPGA 제품군 최신 Agilex 디바이스에 대해 들어봤다.
2022.05.13 by 김예지 기자
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마이크로칩, C++ 기반 'FPGA RTL 코드' 작성 툴 공개
대부분의 에지 컴퓨팅, 컴퓨터 비전 및 산업 제어 알고리즘이 FPGA 하드웨어 지식이 거의 또는 전혀 없는 개발자에 의해 기본적으로 C++로 개발되고 있다. 이에 마이크로칩은 C++ 알고리즘을 FPGA 최적화된 RTL 코드로 직접 변환하는 HLS 디자인 워크플로우인 S…
2021.09.02 by 이수민 기자
자일링스-모토비스, 차량용 전방 카메라 솔루션 개발
전방 카메라 시스템은 차선 유지 보조장치(LKA), 자동 비상제동(AEB), 적응형 순항 제어(ACC) 같이 중요한 안전 기능에서 요구되는 첨단 감지 기능을 제공하는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 핵심 요소다. 자일링스와 모토비스는 각사의 자동차 등급 SoC 플…
2021.09.01 by 이수민 기자
래티스, 차량용 AES-256 보안 FPGA 서투스-NX 공개
차량용 서투스-NX 제품은 발표함으로써 래티스의 자동차 제품 포트폴리오를 넓혔다. 래티스 넥서스 플랫폼 기반의 신규 서투스-NX 제품은 자동차 등급 기능, 높은 I/O 밀도, 고효율 전력, 작은 크기, 뛰어난 안정성, 인스턴트 온 성능, 고속 PCIe 및 기가비트 이더…
2021.08.26 by 명세환 기자
자일링스, 'HBM2E' D램 통합 '버설 HBM ACAP' 공개
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다…
2021.07.15 by 이수민 기자
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[인터뷰] "가속기 성능 향상, 개발환경 통합부터 시작"
오늘날 컴퓨터는 데이터를 처리하기 위해서 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등을 다양하게 활용한다. 하지만 이들을 최대한 활용하는 애플리케이션 개발은 쉽지 않다. 각 하드웨어의 프로그래밍 모델과 환경이 저마다 다르기 때문이다. 이를 극복하려면 다양한 처리 장치의 프…
2021.07.05 by 이수민 기자
래티스, 에지 시스템 대역폭 높일 범용 FPGA 공개
최신 에지 디바이스들은 열 관리를 위한 저전력 소비, 칩 간 고속 통신을 위한 높은 시스템 대역폭, 조밀한 설계를 위한 소형 폼팩터와 컴포넌트, 강력한 메모리 리소스, 핵심 애플리케이션을 위한 뛰어난 안정성을 요구한다. 이에 래티스 반도체가 자사의 넥서스 플랫폼의 4번…
2021.06.30 by 이수민 기자
마이크로칩, JEDEC 인증 내방사선 패키지 FPGA 출시
우주에서 사용되는 소형 위성 및 기타 시스템 개발자는 고신뢰성과 내방사선을 제공하고, 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족해야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 30일, 첫 내방사선 FPGA를 출시했다. JEDEC 인증 플라스틱 패키지를 채택해 저렴하게 제공되며, R…
2021.06.30 by 이수민 기자