고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 …
2021.09.13 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 반도체 호황에 台 후공정 기업들 성장
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇…
2021.09.09 by 이춘영 외신
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[차이나 브리핑] TSMC, 'GaN 반도체' 사업 본격화
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 8일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 ◇폭스콘, 台 6인치 웨이퍼 팹 인수하고 車 SiC 시장 진출 ◇신장자치구, 첫 태양열 발전소 가동 ‘年 2억 kWh 공급’ …
2021.09.08 by 이춘영 외신
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[차이나 브리핑] 파운드리 價 인상 행렬에 PSMC 가세
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 7일 [차이나 브리핑] : ◇대만 3위 파운드리 PSMC, 올 4분기부터 로직 IC 가격 10% 인상한다 ◇TSMC 최우선 고객 애플, 다른 기업들이 파운드리 가격 최대 20% 인상안 받아들일 때 홀로 3% 인상에 …
2021.09.07 by 이춘영 외신
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[차이나 브리핑] TSMC, 애플 AR/VR SoC 내년에 양산
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 6일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산” 성능은 아이폰 SoC 대비 낮아 ‘컴퓨팅보단 통신에 집중’ ◇비보, 자체 개발 ISP 칩 ‘V1’ 차세대 플래그십에 탑재 …
2021.09.06 by 이춘영 외신
TSMC, 추가 인상…2022년 1Q 10% ↑
TSMC가 올해 몇차례의 가격 인상과 함께 내년에도 10% 이상의 가격 인상을 단행할 것이라는 전망이 나왔다.
2021.09.02 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 2일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 ◇폭스콘, SEMI 화합물 반도체 진흥 프로젝트에 참여 ◇오포, 자회사 ‘ZEKU’ 통해 ISP, SoC 자체 개발 공식화 ◇中…
2021.09.02 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 中 5G 통신 기지국, 100만 개 눈앞
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 1일 [차이나 브리핑] : ◇中, 이미 5G 기지국 99.3만 개 건설해 현급 도시 커버 ◇TSMC, 중수도 시설 대거 구축해 물 부족 상황 방지 ◇臺 SEMI “8인치 웨이퍼 기반 칩 부족 내년에도 지속” ◇샤오미…
2021.09.01 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 아이폰 13, 미디어텍 'LEO' 탑재하나
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 31일 [차이나 브리핑] : ◇저궤도 위성 통신, 5G 이후 이통사 새 먹거리 될 전망 ◇미디어텍 저궤도 위성 기술, 아이폰 13 탑재 루머 퍼져 ◇내년 TSMC, 매출 23% 증가 및 수익 인텔 능가 전망 ◇…
2021.08.31 by 이춘영 외신
작고 소중한 반도체, 전기적 저항 향상 중요성 커져
반도체 미세화의 한계가 명확해졌다. 반도체는 전자의 흐름을 통제하는 제품이다. 하지만 선로가 좁아지며 전자가 이를 벗어나 다른 곳에서 나타날 확률이 높아졌다. 양자역학에서 터널 효과라 부르는 문제다. 고전역학의 세계를 살아가는 인간이 알지 못한, 양자역학의 문제를 본격…
2021.08.31 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] TSMC, 내년에나 3nm 도입할 전망
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 30일 [차이나 브리핑] : ◇3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 ◇英 파운드리 인수한 中 윙텍, 올 상반기 반도체 사업 수익성 역대 최대 달성 ◇臺 장악한 반도체 테스트 시장, 재료분…
2021.08.30 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 칩 수요 늘자 TSMC, 가격 7~20% 인상
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 27일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 ◇中 IC 수출 18%, 수입 17% 증가 전망 “다제작 다소비” ◇中 유니콤, 실내 5G 기지국용 수동부품 96만 개…
2021.08.27 by 이춘영 외신
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[차이나 브리핑] 대만-미국, 반도체 '밀월 관계' 강화
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 26일 [차이나 브리핑] : ◇대만-미국, 애리조나주 기반 반도체 등 산업협력 강화 ◇팬데믹에도 대만 과학기술산업단지, 역대 최대 실적 ◇中 공업정보부, IPv6 활성화를 위한 3개년 사업 진행 ◇중국 독자 …
2021.08.26 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] TSMC, 5세대 CoWoS 패키징 상용화
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 24일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보 ◇화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허 ◇…
2021.08.24 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 中, IC 이어 CIS, OLED 시장 확보 가속
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 18일 [차이나 브리핑] : ◇中, 7월에만 IC 316억 개 생산, 전년보다 41% 증가 ◇年 70억 개 출하되는 CIS, 中 기업 가파른 성장세 ◇TCL 차이나스타, 삼성전자에 스마트폰 OLED 패널 납품 …
2021.08.18 by 이춘영 외신