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하이퍼스케일 데이터센터에서는 인텔의 영향력 제한적, 자일링스 FPGA가 우수해
자일링스는 지난달 클라우드 서비스 공급자들이 가속 플랫폼을 신속하게 개발 및 배치할 수 있는 새로운 기술을 발표한 바 있다. 클라우드 스케일 애플리케이션을 위해 설계된 FPGA로 구동되는 재구성가능한 가속 스택을 통해 x86 서버 CPU에 비해 40배 이상의 컴퓨팅 효…
2016.12.09 by 신윤오 기자
자일링스, 빠른 컴퓨팅 효율 제공하는 재구성가능한 가속 스택 출시
자일링스는 세계 최대 클라우드 서비스 공급자들이 가속 플랫폼을 신속하게 개발 및 배치할 수 있는 새로운 기술을 발표했다. 클라우드 스케일 애플리케이션을 위해 설계된 FPGA로 구동되는 Xilinx® 재구성가능한 가속 스택(Reconfigurable Acceler…
2016.11.15 by 홍보라 기자
CCIX 컨소시엄, 데이터센터 연결 필요성 문제 해결하는 CCIX 스펙 조정
CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 컨소시엄은 신규 회원사 가입으로 인해 회원사가 세 배로 늘었다고 밝히고, 컨소시엄 회원사들에게 CCIX 스펙을 공개했다. 창립 회원사인 AMD, ARM, 화웨이, IBM,…
2016.10.21 by 홍보라 기자
자일링스, 임베디드 비전 및 IIoT용 포트폴리오 확장
자일링스는 임베디드 비전 및 산업용 사물인터넷(IIoT)을 비롯한 넓은 범위의 애플리케이션을 위해 비용 최적화된 실리콘 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 현재 임베디드 비전 및 IIoT 애플리케이션은 다양한 센서들에서 데이터를 수집하고 종합 분석을 통해 실행 가능…
2016.09.29 by 김수지 기자
[오토모티브 이노베이션 데이] 자일링스, 자동차에 부합하는 FPGA 및 올 프로그래머블 SoC 제공
오토모티브 일렉트로닉스 주최로 지난 14일 열린, 오토모티브 이노베이션 데이(2016 Automotive Innovation Day) 행사에 참여한 자일링스는 인포테인먼트, 운전자 정보 시스템, ADAS(Advanced Driver Assistance Systems) …
2016.07.19 by 신윤오 기자
자일링스, SDSoC 개발 환경 확장으로 생산성 증가시켜
자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍이 가능한 SDSoC™ 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16nm 징크 울트…
2016.06.17 by 명세환 기자
자일링스, 데이터 센터 위해 16nm 울트라스케일+ 제품 로드맵 확장
자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandw…
2016.05.27 by 명세환 기자
자일링스, 데이터 센터와 다른 시장에 오픈 가속 프레임워크 도입
자일링스는 AMD, ARM, 화웨이(Huawei), IBM, 멜라녹스(Mellanox), 퀄컴의 자회사 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)와 함께 데이터 센터에 고성능 오픈 가속 프레임워크를 도입하기 위해 협력한다고 밝혔다. 이들 기업은 …
2016.05.25 by 명세환 기자
자일링스, IBM과 수퍼베슬 OpenPOWER 개발 클라우드에서 FPGA 기반 가속화
자일링스는 IBM과 수퍼베슬(SuperVessel) OpenPOWER 개발 클라우드에서의 FPGA 기반 가속을 촉진할 예정이라고 밝혔다. 수퍼베슬에서 빅데이터 분석, 머신 러닝과 같이 높은 성능을 요구하는 애플리케이션은 자일링스 SDAccel™ 개발 환경을 이용하게 되…
2016.04.11 by 명세환 기자
자일링스, 56G PAM4 트랜시버 기술 선보여
자일링스는 4단계 PAM4(Pulse Amplitude Modulation) 전송 체계를 이용해 56G 트랜시버 기술을 실행하는 16nm FinFET+ 기반의 프로그래머블 디바이스를 개발했다고 밝혔다. PAM4 솔루션은 기존 인프라 대역폭을 2배로 늘려 광학 및 구리…
2016.03.14 by 명세환 기자
TI, 100V 하이사이드 FET 드라이버로 고전압 배터리 구동
TI는 고전력 리튬 이온 배터리 애플리케이션을 위해 업계 최초의 단일 칩 100V 하이사이드 FET 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 첨단 전원 보호 및 제어 기능을 제공하는 이 새로운 bq76200 고전압 솔루션은 드론 및 전동 툴, 전기 자전거 등을 비롯한 에너지 스토…
2016.02.03
자일링스, 데이터 센터 인터커넥트에서 비용 효율 높여주는 트랜시버 발표
자일링스는 데이터 센터 인터커넥트의 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 기술을 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스(Virtex) 울트라스케일(UltraScale)™ 디바이스는 데이터 센터에서 25GE, 50GE, 100GE 구리 케이블 및 백플레인 IEEE을 준수…
2016.02.03 by 신윤오 기자
Xilinx, FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시
자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를 출시한다고 밝혔다. 자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100 여 개 이상의 고…
2016.02.01
자일링스, 이종 시스템 개발 앞당기 위해 멀티코어협회 OpenAMP 그룹 합류
자일링스는 멀티코어협회(MCA, Multicore Association) OpenAMP 그룹에 합류했다고 밝혔다. 이 협회는 표준 기구를 개설하여 이종 시스템 개발에 요구되는 생산성과 출시 기간을 개선하기 위해 설립됐다. 멀티코어협회 마커스 레비(Markus Levy)…
2016.01.29 by 명세환 기자
자일링스, 16mn 울트라스케일과 디바이스를 위한 툴 공개
자일링스는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품군을 위한 공개 액세스를 지원한다고 밝혔다. 여기에는 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션, 임베디드 소프트웨어 개발 툴, 자일링스 파워 측정기(Power Estimator), 징크(Zynq…
2015.12.11