2024.04.01by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환) 복합재료연구본부 기능복합재료연구실 이희정 박사 연구팀이 금속-유기 골격체(Metal-Organic Framework, MOF)를 활용해 기가헤르츠(GHz) 고주파 대역에서 유전 손실과 자성 손실을 극대화하는 MOF를 개발하고, 이를 복합화해 고성능/광대역 흡수 소재를 최종 개발하는 데 성공했다.
2024.03.25by 권신혁 기자
디바이스의 소형화와 전자 시스템 복잡성 증가 추세 속에서 전자기 적합성(EMC)을 위한 차폐·테스트 솔루션의 중요성이 주목받고 있다. 특히 전기차 채택의 증가로 관련 시장이 EMC 차폐·테스트 시장을 주도하면서 성장 모멘텀이 마련되고 있다. 글로벌 시장조사기관 마켓츠앤드마켓츠에서 지난 2월 발표한 ‘EMC 차폐 및 테스트 장비 시장’ 보고서에 따르면 전세계 EMC 차폐·테스트 장비 시장은 2024년 84억달러(한화 약 11조원)에서 2029년 113억달러(약 15조원)에 이를 것을 전망되며 연평균성장률 6.2%를 예상했다. 전세계 EMC 차폐 및 테스트 장비 시장은 4차산업혁명과 전자파 간섭에 대한 우려가 커지면서 규모를 확대해나가고 있다. 다양한 산업분야에서 전자기기 증가와 전자 시스템 채택 확..
2023.10.23by 권신혁 기자
모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에 따라 자동차산업에서의 전통적인 EMC 접근으로는 전자파 간섭 해결이 쉽지 않을 전망이다.
2023.10.17by 권신혁 기자
EMC 관련 정보 교류와 전자파 관련 기업들의 제품을 한 자리에서 만날 수 있는 EMC FEST가 개최를 앞두고 있다.
2023.09.18by 권신혁 기자
프랑스 전파관리당국인 ANFR에서 아이폰12 전자파흡수율(SAR)이 기준치를 초과했다는 소식이 전해지며 프랑스 주변국을 포함해 한국까지도 해당 사안에 정부당국이 움직이고 있다.
2023.09.14by 권신혁 기자
애플 아이폰12에서 전자파흡수율이 일부 시험에서 기준치를 초과하는 문제가 프랑스 전파규제당국의 사후관리에서 드러났다.
2023.09.04by 권신혁 기자
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.07.20by 권신혁 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 다양한 고객 요구와 제품 개발에 대응할 수 있는 첨단 기술로 떠올랐음을 시사했다.
2023.07.14by 권신혁 기자
국내 EMC기술 행사 가운데 전통과 역사를 자랑하는 한국전자파학회의 EMC KOREA 2023이 개최돼 전국의 수많은 EMC 기술자와 연구자들이 한데 모였다.
2023.07.04by 권신혁 기자
[편집자주] EMC(Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성)를 비롯한 SI/PI 등의 관련 전문가들로 구성된 한국전자파학회 EMC기술연구회서는 매년 EMC 기술을 교류하고 기술 확산에 기여하고 있다. 최근 자동차의 전장화 추세와 더불어 소형화 및 고집적·고전력 제품의 증가로 EMI·EMC 측면에서 해결해야 할 문제들이 점차 증가하고 있는 가운데 EMC기술연구회의 연례행사인 EMC KOREA 2023가 개최를 앞두고 있다.
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