2024.03.28by 권신혁 기자
전원 전압 레벨 감소와 동작 주파수 증가로 인해 파워(Power) 및 그라운드(Ground) 노이즈에 의해 디바이스의 오작동이 지속적으로 증가하고 있다. P/G 노이즈로 인해 EMI 불량이 발생하는 것에서 그치지 않고 디바이스 동작에 악영향을 끼치는 결과를 초래할 수 있어 노이즈 저감 설계 기술은 점차 중요해지고 있다.
2024.02.02by 권신혁 기자
인공지능(AI)이 각 분야의 과학기술과 결합·융합하며 혁신을 촉진하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 상황이다. 이에 한국전자파학회의 전문가들이 한데 모여 전자파와 AI 융합의 미래 준비에 머리를 맞댔다.
2023.11.13by 권신혁 기자
모든 첨단 산업의 기반 기술이자 인프라 기술의 핵심인 전파방송산업에서의 최신 기술 및 성과 등이 공유되는 장이 마련됐다. 이날 행사에선 삼성전자가 최신 무선 커넥티비티 솔루션을 공개하며 주목을 받았다.
2023.11.07by 권신혁 기자
AI, IoT, 자율주행, 무선충전, 5G·6G 등 차세대 기술과 제품들의 출현이 가속화되며 전파 산업에서의 니즈도 크게 증가하고 있다. 이에 전파 관련 동향을 공유하고 전파분야 취업 희망자들의 궁금증을 해소해줄 전파진흥주간 행사들이 개최를 앞두고 있다.
2023.10.23by 권신혁 기자
모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에 따라 자동차산업에서의 전통적인 EMC 접근으로는 전자파 간섭 해결이 쉽지 않을 전망이다.
2023.09.04by 권신혁 기자
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.07.20by 권신혁 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 다양한 고객 요구와 제품 개발에 대응할 수 있는 첨단 기술로 떠올랐음을 시사했다.
2023.07.05by 권신혁 기자
제품의 소형화와 대전력화 추세가 계속되며 EMI·EMC 측면에서 해결해야 할 문제들은 점차 증가하고 있다. 국내 EMC 전문가들이 총집합하는 EMC KOREA 2023이 개최를 앞두며, 최신 EMC 기술과 해결책에 대한 관심이 고조되고 있다.
2023.07.04by 권신혁 기자
[편집자주] EMC(Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성)를 비롯한 SI/PI 등의 관련 전문가들로 구성된 한국전자파학회 EMC기술연구회서는 매년 EMC 기술을 교류하고 기술 확산에 기여하고 있다. 최근 자동차의 전장화 추세와 더불어 소형화 및 고집적·고전력 제품의 증가로 EMI·EMC 측면에서 해결해야 할 문제들이 점차 증가하고 있는 가운데 EMC기술연구회의 연례행사인 EMC KOREA 2023가 개최를 앞두고 있다.
2023.06.14by 김예지 기자
지난 8일 한국전자파학회는 여의도 중소기업중앙회관에서 전파 정책 및 신기술 워크숍을 열고 ‘5G+/6G 초공간 통신 정책 및 신기술’을 주제로 발표했다. 정부가 차세대 네트워크 모범 국가 실현의 비전을 세우고 6G 선도에 출력을 가하고 있다. 6G의 새로운 주파수 대안으로 어퍼 미드(Upper-mid) 대역이 가시화되고 있다.
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