인피니언, 소스 다운 패키지 콘셉트 적용한 첫 전력 MOSFET 'OptiMOS 25V' 출시

인피니언 테크놀로지스는 새로운 산업 표준 패키지 콘셉트인 소스 다운을 적용한 첫 전력 MOSFET로 OptiMOS 25V 제품을 출시했다. 새로운 패키지 콘셉트는 드레인 전위 대신 소스 전위를 열 패드로 연결한다. 이를 통해 새로운 PCB 레이아웃이 가능하고 더 높은 ..

2020.02.12by 이수민 기자

인피니언, 고속 충전 기기용 플라이 백 컨트롤러 출시

인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시했다. XDPS21071은 일차 측 ZVS로 효율을 높인 플라이 백 컨트롤러다. USB-PD나 퀵차지 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 높인다.

2020.02.05by 이수민 기자

인피니언, 반도체 기업 최초 차량용 플립칩 생산

인피니언이 반도체 기업 최초로 차량용 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축하고 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. IC 윗면이 아래를 향하고 IC 발열부분이 패키지 하단을 향하도록 설계돼 PCB에 가깝에 탑재될 경우 ..

2020.02.03by 최인영 기자

인피니언·Rompower, USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발

인피니언 테크놀로지스가 콤팩트한 크기의 고속 충전기와 USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발을 위해 Rompower와 협력한다. 인피니언은 반도체 전문성을, Rompower는 고효율 충전 솔루션 개발에 필요한 기술력과 시스템 노하우를 제공한다.

2020.01.16by 최인영 기자

인피니언, 650V 하프 브리지 게이트 드라이버 출시

인피니언 테크놀로지스가 부트스트랩 다이오드를 내장한 650V 하프브리지 SOI 드라이버를 출시했다. 네거티브 트랜션트 전압 내성을 높인 동시에 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합해 래치업 내성을 향상시켰다. 개발자들은 이를 활용해 MOSFET IGBT 기반 인..

2020.01.14by 최인영 기자

인피니언, 세계에서 가장 작은 3D 이미지 센서 개발

인피니언이 세계에서 가장 작은 초소형 3D 이미지 센서 칩 IRS2887을 3D ToF 시스템 전문기업 pmd테크놀로지스와 함께 개발하고 CES 2020을 통해 선보였다. 4.4x.5.1mm 크기에 최상의 해상도 데이터를 제공하면서도 저전력 소비를 실현했다. 햇빛이 ..

2020.01.08by 최인영 기자