[명세환의 IT 인사이트] TI, “로보틱스 시장 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략 본격화”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 ..
2026.02.09by 명세환 기자
[명세환의 모빌리티 그랑프리] “자율주행 시대 앞당기는 고성능 SoC, 자동차 산업 중심 급부상”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 ‘확장 가능한 고성능 SoC가 자율주행 차량의 미래인 이유’라는 Technical Article에 따르면 확장성고 성능을 동시에 갖춘 고성능 시스템온칩(SoC)를 통해 자동차 제조사들이 분산형 전자제어장치(ECU)..
2026.01.27by 명세환 기자
TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개
텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 ..
2026.01.06by 배종인 기자
“‘인 캐빈 레이더’ 새로운 차량 안전 패러다임 제시”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최했다. 이날 ‘안전이 중요한 차량 내부 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 결합하기’라는 주제로 발표한 박선일 차장은 차량 내..
2025.11.24by 명세환 기자
“AM26 MCU 기반 이더넷 링 아키텍처, 자동차 존 아키텍처 혁신 열쇠”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 개최한 ‘TI Embedded Labs 2025’에서 박성일 TI 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 발표를 통해 “최근 업계에서는 AM26 MCU를 활..
2025.11.21by 배종인 기자
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박중서 TI 대표, “더 많은 제품·혁신·확장된 생산능력으로 임베디드 혁신”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등..
2025.11.20by 배종인 기자