텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그..
2023.09.04by 배종인 기자
산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.
2023.08.30by 권신혁 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 23일 엔지니어들이 정확도를 개선하는 동시에 설계를 간소화할 수 있도록 도와주는 새로운 전류 센서 제품을 출시했다.
2023.08.23by 권신혁 기자
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.18by 권신혁 기자
현재 산업 현장은 지능형 기계, 카메라, 로봇 등 다양한 산업 애플리케이션에서 비전 AI 시스템을 채택하며 생산 효율을 높이고 있다.
2023.05.19by 권신혁 기자
텍사스 인스트루먼트가 새로운 SiC 게이트 드라이버 ‘UCC5880-Q1’을 통해 트랙션 인버터 효율을 극대화 하며, 전기차 주행거리를 연간 1,000마일(약 1,600㎞) 연장했다.
2023.05.11by 배종인 기자