일본 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 전기차용 온보드 차저(OBC)에 최적화된 새로운 SiC 모듈을 통해 실장 면적을 약 52% 감소시키며, 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여했다.


로옴은 전기차(xEV)용 온보드 차저(OBC)에서 디팩토 스탠다드로 자리 잡을 새로운 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 개발했다고 24일 밝혔다.

이 신형 모듈은 전력 변환 시스템의 효율성과 소형화를 극대화할 수 있도록 설계된 제품으로, 750V 내압의 6종(BSTxxx1P4K01)과 1,200V 내압의 7종(BSTxxx2P4K01)을 포함한 다양한 라인업을 갖추고 있다.

HSDIP20은 PFC(Power Factor Correction) 및 LLC 컨버터에 최적화된 4in1 및 6in1 구성으로 설계돼 있다.

특히 높은 방열 성능을 갖춘 절연 기판을 내장해 대전력 동작 시 칩 온도의 상승을 효과적으로 억제할 수 있는 것이 특징이다.

실제 OBC의 PFC 회로에서 기존 상면 방열 타입 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20을 동일 조건에서 비교한 결과, HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮게 유지되는 것으로 확인됐다(25W 동작 시).

또한 로옴의 새로운 모듈은 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성하며, 기존 디스크리트 방식 대비 3배 이상 높은 전류 대응력을 갖추고 있다.

동일한 DIP 타입 모듈과 비교하면 전력 밀도가 1.4배 증가했으며, 이를 통해 OBC의 전력 변환 회로에서 실장 면적을 약 52% 감소시킬 수 있다.

이는 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여할 것으로 기대된다.

로옴은 이번 신형 모듈을 2025년 4월부터 월 10만개 규모의 생산 체제로 양산을 개시했다.