3상 변환 시스템 보조 전원에 적합
DC 링크 연결 보조 회로에도
싱글 엔디드 플라이백 토폴로지 가능


인피니언 테크놀로지스가 16일, CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 출시했다.

실리콘 카바이드(SiC)의 물리적 특성을 극대화한 1700V 표면 실장 디바이스(Surface mount device; SMD)는 높은 신뢰성과 낮은 스위칭 손실 및 전도 손실을 제공한다. 모터 드라이브, 신재생 에너지, 충전 인프라, HVDC 시스템 등 3상 변환 시스템 보조 전원에 적합하다.

SMD 패키지를 채택한 CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 사용하면 최대 1000V_DC 입력 전압에 이르는 DC 링크 연결 보조 회로에도 싱글 엔디드 플라이백 토폴로지가 가능하다. 또한, 전력 손실이 적어 히트 싱크 없이 자연스러운 대류 냉각을 사용할 수 있다.

1700V CoolSiC 제품은 +12V/0V 게이트-소스 전압을 사용하는 플라이백 토폴로지에 적합하며 일반적인 PWM 컨트롤러와 호환된다. 게이트 드라이버 IC가 필요하지 않고 플라이백 컨트롤러에서 직접 동작할 수 있다.

온(on)저항 정격은 450mΩ, 650mΩ, 1000mΩ다. 7리드 D2PAK SMD 패키지를 채택하고 7mm 이상의 확장된 연면거리 및 공간거리를 제공한다. 1700V 애플리케이션과 PCB 요구 조건을 충족하며 절연에 필요한 수고를 최소화할 수 있다.