인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 슈바이처 일렉트로닉(Schweizer Electronic AG)가 칩 입베딩 솔루션 개발에 손을 맞잡으며, 전기차 주행거리 향상 및 시스템 비용 절감에 기여한다.

인피니언은 슈바이처와 실리콘 카바이드(SiC) 기반 칩의 효율을 더욱 높이기 위해 협력한다고 27일 밝혔다.

양사는 인피니언의 1200V CoolSiC™ 칩을 PCB에 직접 내장하는 칩 임베딩 솔루션을 개발하고 있는데, 이 기술은 전기 자동차의 주행 거리를 늘리고 총 시스템 비용을 절감할 것이다.

양사는 이미 이 새로운 접근법의 잠재력을 입증했다. 전력 반도체를 PCB에 내장할 수 있는 슈바이처의 혁신적인 p²Packⓡ 솔루션을 통해 48V MOSFET을 PCB에 내장하였으며, 그 결과 성능이 35퍼센트 향상됐다.

인피니언 오토모티브 고전압 디스크리트 및 칩 제품 라인 책임자인 로버트 헤르만(Robert Hermann)은 “우리의 공동 목표는 자동차 전력 전자 장치를 한 단계 끌어올리는 것이다. PCB의 낮은 인덕턴스 환경은 청정하고 빠른 스위칭을 가능하게 한다. 1200V CoolSiC™ 디바이스의 선도적인 성능과 결합된 칩 임베딩 기술은 전체 시스템 비용을 절감하는 고집적, 고효율 인버터를 가능하게 한다”고 말했다.

슈바이처 일렉트로닉의 토마스 고트발트(Thomas Gottwald) 기술 담당 부사장은 “인피니언의 100 퍼센트 전기적 테스트를 거친 표준 셀(S-Cell)을 사용하면 p²Pack 제조 공정에서 높은 전체 수율을 달성할 수 있다. CoolSiC 칩의 빠른 스위칭 특성은 p²Pack으로 달성할 수 있는 낮은 인덕턴스로 인해 최적으로 지원되며, 이는 트랙션 인버터, DC-DC 컨버터, 온보드 충전기와 같은 전력 변환 장치의 효율을 향상하고 신뢰성을 개선한다”고 말했다.