TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 맞잡고 첫 삽을 떴다.

TSMC, 보쉬, 인피니언 및 NXP의 합작 투자사인 ESMC는 20일 독일 드레스덴에서 첫 번째 반도체 팹을 위한 토지 준비의 초기 단계를 공식적으로 기념하는 기공식을 개최했다.

이 행사에서 폰데어라이엔 유럽연합 집행위원회(European Commission) 집행위원장은 유럽연합 국가 원조 규정에 따라 반도체 팹의 건설 및 운영에서 유럽반도체제조회사(ESMC)를 지원하기 위한 50억유로 규모의 법안을 승인했다고 발표했다.

TSMC 회장 겸 CEO인 C.C. 웨이(C.C. Wei)는 “우리의 파트너인 보쉬, 인피니언, NXP와 함께 우리는 빠르게 성장하는 유럽 자동차 및 산업 부문의 반도체 수요를 충족시키기 위해 드레스덴 시설을 건설하고 있다”며 “이 최신식 제조 시설을 통해, 우리는 TSMC의 진보된 제조 기능을 우리의 유럽 고객 및 파트너의 도달 범위 내의 내의 가져올 것이다, 지구 내의 경제 개발을 자극하고 유럽 맞은편에 기술 전진을 몰 것”이라고 밝혔다.

본격 가동이 완료되면 TSMC의 28/22㎚ 평면 CMOS 및 16/12㎚ FinFET 공정 기술을 기반으로 월 4만개의 300㎜(12인치) 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 예상된다.

또한 첨단 FinFET 트랜지스터 기술로 유럽의 반도체 제조 생태계를 더욱 강화할 것으로 예상된다.

총 투자액은 자기자본 투입, 부채 차입, 유럽연합(EU)과 독일 정부의 강력한 지원으로 구성된 100억유로를 초과할 것으로 예상된다.

인피니언 테크놀로지스 AG의 CEO인 요헨 하네벡(Jochen Hanebeck)은 “드레스덴에 대한 우리의 공동 투자는 선도적인 국제 반도체 제조업체를 위한 자석으로서 실리콘 색소니의 엄청난 중요성을 다시 한 번 강조한다”며 “ESMC가 드레스덴에 건설한 또 다른 반도체 제조 시설은 이 지역에 큰 성공을 거뒀다. 우리는 가장 현대적인 디지털 칩에 사용되는 특히 중요한 반도체 기술을 유럽에 도입하고 있다. 이 투자는 추가적인 일자리를 창출하고 실리콘 작센, 독일 및 유럽 전체의 반도체 생태계를 영구적으로 강화할 것”이라고 밝혔다.