인피니언 테크놀로지스는 새로운 패키지 기술을 제공한다고 밝혔다. TRENCHSTOP 및 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT에 패키지 기술을 적용하여 동급 최상의 열 성능을 달성하고 제조를 단순화했다. 이는 완전 절연 패키지와 표준 및 고성능 절연지를 대체할 수 있다. 이 새로운 패키지는 에어컨, UPS(uninterruptible power supply), 드라이브 전력 컨버터의 PFC(power factor correction) 애플리케이션에 적합하다.
 
절연을 위해서 FullPAK이나 표준 TO 패키지에 절연 소재를 사용하는 기존의 방법은 비용이 비싸고 취급하기가 까다롭다. 또한, 고전력밀도의 최신 IGBT의 열방출 요구와는 맞지 않는다. TRENCHSTOP 향상 절연 패키지는 표준 TO-247과 동일한 풋프린트이며 100퍼센트 절연을 제공하고, 절연지나 서멀 그리스가 필요없다. IGBT 다이는 히트싱크로 효과적이고 신뢰할 수 있는 열 경로를 제공해 전력 밀도를 높일 수 있다. 
 
절연 소재와 서멀 그리스를 거치지 않아 조립 공정 시간은 단축하고 절연지가 잘못 정렬되는 문제를 제거해 신뢰성을 높인다. 열 저항(Rth)은 TO-247 FullPak 대비 50퍼센트, 표준 TO-247에 절연지를 사용하는 것에 비해서는 35퍼센트 낮다. 
 
또한 결합 커패시턴스가 38pF로 낮으므로, 더 우수한 EMI 성능을 달성하고 필터를 더 작게 할 수 있다. IGBT가 더 낮은 온도로 동작할 수 있고 디바이스에 대한 스트레스를 낮추기 때문이다. 또한 더 낮은 온도로 동작할 수 있으므로 방열판 크기를 줄일 수 있어 시스템 비용을 낮춘다. 이처럼 냉각 요구가 더 낮으므로 디자이너가 더 높은 마진을 사용해서 전력 밀도를 높일 수도 있다.