턴오프 능력 높이고 모노리딕 실리콘 디자인 기반으로 개발
 
인피니언 테크놀로지스는 최신 IGBT 애플리케이션에 적합하도록 설계된 새로운 다이오드 제품군 Infineon Prime Soft를 출시했다.
 
이 다이오드 제품군은 턴오프 능력을 5kA/µs로 높인 것이 특징이다. Prime Soft는 모노리딕 실리콘 디자인을 기반으로 한 IGCT 프리휠링 다이오드 제품군을 토대로 해서 개발되었다. 적합한 애플리케이션으로는 HVDC(High Voltage Direct Current, 초고압직류송전) /FACTS(Flexible AC Transmission System, 유연 송전시스템, 송배전 계통 전압 안정도를 높여 전송량을 늘려주는 기기)와 전압형 컨버터를 사용한 중간 전압 드라이브를 들 수 있다. 이들 애플리케이션은 전력 손실에 대한 요구가 엄격하다.
 
Prime Soft 다이오드는 모노리딕 실리콘 디자인을 기반으로 하여 동적 실리콘 면적을 멀티칩 다이오드 대비 25퍼센트 이상 증가시켜, 업계 최저 도통 손실을 제공한다. 이러한 새로운 디자인은 140°C 의 최대 정션 온도로 스위칭 전력을 6~10MW까지로 향상시킨다. 실리콘과 몰리브덴(molybdenum) 캐리어 사이에 견고한 금속 연결이 없는 자유 유동 접촉과 비교해서, 본드 방식을 사용한 이 새로운 디바이스는 열 저항이 약 20퍼센트 더 낮다.
 
높은 신뢰성과 우수한 열 특성을 달성할 뿐만 아니라, Infineon Prime Soft 다이오드는 스위칭 손실을 최소화한다. 소프트 역 복구 동작은 모든 동작 조건으로 부적절한 진동(oscillation)을 일으키지 않는다. 이러한 전기적 파라미터들에 더해서, 새로운 기계적 컨셉은 프레스 팩(press-pack) IGBT와 프리휠링 다이오드의 직렬 적층으로 스택 구조를 간소화하여, 스택 디자인에 소요되는 시간을 50퍼센트까지 단축한다.