Microchip Technology Inc.
  • HOME
  • News
  • Webinars

마이크로칩, '멤브레인 뉴로모픽 메모리 솔루션'으로 임베디드 AI 프로세싱 아키텍처 구축 지원

기사입력 2019.08.19 09:31
| AI 프로세싱, 클라우드에서 에지로 이동해
| 슈퍼플래시 기술 기반 신경망 VMM 최적화
| 멤브레인 솔루션, 시스템 지연 시간 개선


AI 프로세싱이 클라우드에서 네트워크 에지로 이동함에 따라, 배터리 전력으로 구동하는 고성능 임베디드 디바이스는 컴퓨터 비전, 음성 인식 등과 같은 AI 기능을 수행해야 하는 상황에 직면하고 있다.
마이크로칩, 멤브레인 뉴로모픽 메모리 솔루션 선봬

마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지를 통해 자사의 아날로그 메모리 기술인 멤브레인(memBrain) 뉴로모픽(neuromorphic) 메모리 솔루션을 적용하여 소비전력을 대폭 줄임으로써 이러한 상황에 대처할 수 있다고 12일 밝혔다.

슈퍼플래시(SuperFlash) 기술을 바탕으로 신경망의 벡터 행렬 곱셈(Vector-by-Matrix Multiplication; VMM) 수행에 최적화된 마이크로칩의 아날로그 플래시 메모리 솔루션은 아날로그 인메모리 컴퓨팅 접근방식을 통해 VMM의 시스템 아키텍처 구현을 개선하여 에지 디바이스에서의 AI 추론 기능을 끌어올린다.

현행 신경망 모델들의 경우 프로세싱에 필요한 시냅스(Synapse; 가중치)가 5000만 이상 필요해 오프칩 DRAM 대역폭을 충분히 확보하기가 어려웠고, 이로 인해 신경망 컴퓨팅에 병목 현상이 발생하여 전체 컴퓨팅 소비전력이 증가했다.

이와 달리 멤브레인 솔루션은 시냅스 가중치를 온칩 플로팅 게이트에 저장하여 시스템 지연 시간이 개선됐다. 기존 디지털 DSP 및 SRAM/DRAM 기반 접근 방식과 비교할 경우 멤브레인 솔루션은 소비전력이 10배에서 20배가량 낮고 BOM도 줄였다.

SST 라이선스 사업부 부사장인 마크 라이튼(Mark Reiten)은 “자동차, 산업 및 소비자 시장을 대상으로 하는 기술 제조사들이 계속해서 신경망용 VMM을 구현하고 있으므로, SST의 아키텍처는 이들 전향적 솔루션들이 전력, 비용, 지연 시간 측면에서 효과를 거두는 데 도움을 준다”라며 “마이크로칩은 신뢰도 높고 다재다능한 AI 애플리케이션용 슈퍼플래시 메모리 솔루션을 지속적으로 제공할 것”이라고 말했다.

신티언트(Syntiant)의 CEO 커트 부시(Kurt Busch)는 “마이크로칩의 멤브레인 솔루션은 향후 출시될 신티언트의 아날로그 신경망 프로세서로 하여금 초저전력 인메모리 연산(Ultra-Low-Power In-Memory Computation)을 수행할 수 있도록 해준다”라며, “신티언트는 에지 디바이스의 음성, 이미지 및 기타 센서 방식 분야에서 상시 접속(Always-On) 상태 애플리케이션에 대한 전반적인 머신러닝을 지원하고 있어 마이크로칩과의 파트너십을 통해 여러 중요한 이점을 지속적으로 누릴 수 있게 됐다”고 밝혔다.
목록으로

관련뉴스

image

마우저, 운송 기술 온라인 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스가 도심 항공 모빌리티(UAM), 수소 연료전지, 자율주행 등 차세대 모빌리티 개발을 지원하는 운송 기술 온라인 리소스 센터를 개설했다. 전력 관리, 기능 안전, AI 기반 의사결정 등 설계 단계별 기술 정보와 NXP, 마이크로칩 등 주요 제조사의 M...

2026.07.28 by 명세환 기자

image

마이크로칩, 프랑스 낭트 공장 ‘QML Class Y’ 인증 획득…항공우주용 반도체 생산 확대

마이크로칩테크놀로지는 프랑스 낭트 생산 시설이 군용·우주용 반도체 품질 기준인 QML(MIL-PRF-38535) 인증을 ‘Class Y’까지 확대하며, 유럽 생산 거점의 역할이 강화될 것으로 기대된다.

2026.06.17 by 배종인 기자

image

마이크로칩, PCIe 6.0·CXL 3.1 리타이머 출시…AI 서버 연결성 겨냥

AI 데이터센터가 GPU 중심의 고밀도 서버 구조로 확대되면서 서버 내부 연결 기술의 중요성이 커지고 있다. 마이크로칩은 PCIe 6.0 및 CXL 3.1 기반 XpressConnect 리타이머를 출시하고, 고속 인터커넥트 환경에서 발생하는 지연 시간과 신호 무결성 문...

2026.06.04 by 배종인 기자

image

마이크로칩, AI 데이터센터 SST용 3.3kV SiC 파워모듈 출시

마이크로칩이 AI 데이터센터용 솔리드 스테이트 변압기(SST)에 적용할 수 있는 3.3kV급 SiC 파워모듈을 출시했다. 중전압 전력망에서 서버 랙까지 이어지는 전력 공급 구조를 단순화하고, 기존 저전압 SiC 기반 설계의 직렬 연결 부담을 줄이는 데 초점을 맞췄다.

2026.05.27 by 명세환 기자

image

마우저, 마이크로칩 PIC32CM PL10 MCU 공급

마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지스의 Arm Cortex-M0+ 기반 PIC32CM PL10 MCU 공급을 시작했다. 이 제품군은 기존 8비트 AVR Dx 계열과 핀 호환성을 제공해 32비트 MCU로의 전환 부담을 낮춘 것이 특징이다. 산업, 스마트 빌딩, 소...

2026.05.19 by 명세환 기자

Copyright © 2026 Ch5 e4ds News. All Rights Reserved