최대 90W PoE 와이어링 지원하는 제품 출시
기존 이더넷 인프라에서 잠정표준 장비와
IEEE 802.3bt 2018 호환 디바이스 이용 가능


단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 PoE(Power over Ethernet) 기술이 채택되고 있다. 이제는 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준(pre-standard) 전력 디바이스(Power Device; PD)를 새로운 IEEE 802.3bt 2018 표준 호환 전력 디바이스와 동시에 구현해야 한다.

마이크로칩테크놀로지는 28일, IEEE 802.3bt 2018 표준에 적합한 PoE 인젝터와 미드스팬(midspan)을 제공한다고 밝혔다. 시스템 개발자용으로 잠정표준 및 IEEE 호환 PD가 스위치 및 케이블 교환 없이 최대 90W의 전력을 공급받을 수 있는 PSE(Power Sourcing Equipment) 칩셋들도 출시했다.

현재 마이크로칩의 IEEE 802.3bt 2018 호환 PD69208M, PD69204T4, PD69208T4 PSE 관리자, PD69210 PoE 컨트롤러 등은 대량 구입이 가능하다. PD70224 아이디얼브리지(IdealBridge) 듀얼 MOSFET 브리지 정류회로도 구입할 수 있다. 인젝터와 미드스팬은 2019년 11월 중 시판될 예정이다.

PSE 칩셋은 열 방출이 시스템 전체에서 고르게 이루어지도록 하면서 단일 보드 디자인으로 2-페어 및 4-페어 시스템을 지원하는 확장성을 제공하도록 설계됐다. PSE 장비 구축을 위해 필요한 관리 및 제어 기능을 제공하며, 포트당 90~99.9W의 전력을 공급하고 IEEE 802.3bt 타입 3(클래스 1-6) 및 타입 4(클래스 7-8) 애플리케이션용으로 최대 48개의 포트를 지원한다.

마이크로칩 6세대 PSE 칩셋에 기반을 둔 초기 잠정표준 PSE 디자인은 하드웨어 변경 없이 소프트웨어 업데이트를 통해 IEEE 802.3bt 표준으로 업그레이드가 가능하다. 듀얼 팩으로 이루어진 아이디얼브리지 MOSFET 기반 풀브리지 정류회로(full-bridge rectifier) 디바이스는 PoE 연결부위의 전력 공급 면에서 이용되며 역극성(reverse-polarity) 연결로부터 PD를 보호한다.

11월 중 출시될 마이크로칩의 PoE 인젝터와 미드스팬을 통해 사용자들은 PD와 기존 스위치 사이에 단일 포트 또는 다중 포트 솔루션을 설치하여 잠정표준 및 IEEE 902.3bt 2018 호환 PD의 모든 조합에 전력을 공급할 수 있다. 제품 라인에는 단일 포트와 다중 포트 옵션들이 포함되며 이를 통해 IEEE 802.3bt 호환 스위치들이 잠정표준 PD에 전력을 공급할 수 있다.

마이크로칩 PoE 사업부문 매니저 아이리스 슈커(Iris Shuker)는 “마이크로칩은 30W에서 90W로 변화하는 디바이스 전력 요건을 플러그앤드플레이(plug-and-play)의 편의성과 결합하여 손쉬운 전환 방법을 제공한다”라고 말했다.

이어 “마이크로칩의 PSE 칩셋은 시스템 보드 재설계가 필요 없는 아키텍처와 별도의 잠정표준 및 IEEE 호환 상품 라인을 제공한다”면서, “이 칩셋들은 사용자 간 상호운용성 격차를 해소하는 IEEE 802.3bt 2018 호환 PoE 인젝터와 미드스팬의 핵심 요소”라고 밝혔다.