마이크로칩, 내방사선 인증 디바이스로
스페이스 애플리케이션 이더넷 연결성 확장


스페이스 애플리케이션에서 이더넷 사용이 확대되고 있다.

마이크로칩테크놀로지는 15일, 우주산업 인증(space-qualified) 이더넷 트랜시버 ‘VSC8541RT’를 발표했다.

이 제품은 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 솔루션 기반 내방사선 디바이스로, 발사체에서 위성단 및 우주 정거장에 이르기까지 다양한 스페이스 애플리케이션에서 사용할 수 있다.

VSC8541RT 트랜시버는 GMII, RGMII, MII 및 RMII 인터페이스를 지원하는 단일 포트 기가비트 이더넷 구리 PHY이다. 방사 성능은 상세 보고를 통해 검증 및 문서화됐다.

최대 래치업 면역이 78Mev에 이르고 총 이온화 선량(TID)은 테스트 결과 최대 100Krad까지 기록했다. 동일한 내방사선 다이(die)와 패키지를 갖는 VSC8540RT는 100MB 제한 비트 전송 속도의 성능을 제공한다.

마이크로칩은 VSC8541RT 내방사선 이더넷 트랜시버 샘플링뿐만 아니라 Arm Cortex-M3 코어 프로세서와 임베디드 이더넷 컨트롤러가 탑재된 SAM3X8ERT 내방사선 MCU에 대한 인증도 획득했다.

SAM3X8ERT MCU는 Arm Cortex-M3 코어 프로세서의 SoC에 적용되어 산업용 버전과 같은 에코시스템에서 100DMIPS를 제공한다. 이더넷 기능뿐 아니라 최대 512Kbyte 듀얼 뱅크 플래시, 100Kbyte SRAM, ADC/DAC 및 듀얼 CAN 컨트롤러까지 내장할 수 있다.

VSC8541RT 트랜시버와 SAM3X8ERT MCU는 플라스틱 패키지와 세라믹 패키지 등 2가지 종류로 제공된다. 핀 배치 설정이 같으므로 개발자는 항공우주 등급(space-grade) 부품을 이용하기 전에 COTS 디바이스로 개발을 시작할 수 있어 개발 시간과 비용을 단축할 수 있다.

마이크로칩의 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 항공우주방위사업부 부사장은 “마이크로칩의 COTS 기반 항공우주 등급 처리 기술은 저궤도(LEO) 위성단에서 심우주 탐사 임무에 이르기까지 진화하는 요건에 대응하도록 적합한 성능과 높은 수준의 자격 요건을 갖추고 있다”라고 밝혔다.

개발자들은 VSC8541RT용 VSC8541EV 평가 보드와 함께 SAM3X8ERT용 아두이노 듀에(Arduino Due) 상용 키트를 이용하여 개발 과정을 단순화하고 개발 기간을 단축할 수 있다. SAM3X8ERT 디바이스는 아트멜 스튜디오(Atmel Studio)의 통합개발환경(Integrated Development Environment; IDE)을 통해 개발, 디버깅 및 소프트웨어 라이브러리 관련 지원을 받는다.

플라스틱 또는 세라믹 패키지형 VSC8541RT는 현재 샘플링이 가능하며, SAM3X8ERT 인증 디바이스의 경우 현재 양산이 가능하다.

SAM3X8ERT는 항공우주 등급 세라믹 패키지의 세라믹 프로토타입과 고신뢰성 플라스틱 패키지 형태로 출시되고 있다. VSC8541RT 또한 항공우주 등급 세라믹 패키지의 세라믹 프로토타입과 고신뢰성 플라스틱 패키지 형태로 출시되고 있다. 이들 패키지는 SAM3X8ERT용 QFP144 패키지에서 VSC854xRT용 CQFP68 패키지에 이른다.