마이크로칩, 크기·무게 줄이는 SiC 파워모듈 제품군 공개
스위칭 효율성↑·열 상승↓ 시스템 풋프린트 구현
최근 파워솔루션 개발을 위해 효율성을 극대화하면서도 크기와 무게를 줄여주는 실리콘 카바이드(SiC) 기반 시스템에 대한 수요가 급증하고 있다.
전기차와 전기차 전용 충전소는 물론 스마트 파워 그리드, 산업·항공 파워 시스템에 이르는 분야에 활용 가능한 더 작고 가벼워진 SiC 파워모듈 포트폴리오가 공개됐다.
▲ 크기와 무게를 줄인 SiC 파워모듈 포트폴리오가 공개됐다 <이미지=마이크로칩테크놀로지스>
마이크로칩테크놀로지는 상업용 검증을 마친 SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 700V, 1200V 및 1700V 변형 파워 모듈을 포함하는 SiC 제품군을 발표했다.
공개된 파워모듈 제품군은 듀얼 다이오드, 풀 브릿지, 페이즈 레그, 듀얼 커먼 캐소드 및 3 페이즈 브릿지 등의 토폴로지로 구성되며 전류 및 패키지 옵션을 함께 포함한다.
700V, 1200V 및 1700 SiC SBD 모듈로 구성된 포트폴리오는 마이크로칩의 최신 세대 SiC 다이를 활용해 시스템 안정성과 신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 안정적이고 긴 애플리케이션 수명주기를 제공한다.
시스템 개발자는 디바이스의 높은 애벌런치 성능을 바탕으로 스너버 회로의 필요성을 줄일 수 있으며 바디 다이오드의 안정성을 통해 성능 저하 없이 내부 바디 다이오드를 사용할 수 있다. 뿐만 아니라 스위칭 효율 극대화 및 열 상승 억제로 보다 작은 시스템 풋 프린트 구현도 가능하다.
SiC SBC 모듈을 추가할 경우 기판과 베이스 플레이트 재료를 다양하게 매치하는 옵션을 통해 여러 SiC 다이오드 다이를 단일 모듈로 통합해 보다 간편하게 설계를 할 수 있다.
관련뉴스
마이크로칩, PolarFire FPGA에 EtherCAT·TSN 지원 추가…산업용 실시간 네트워킹 강화
마이크로칩테크놀로지가 PolarFire FPGA 및 SoC 플랫폼에 EtherCAT과 TSN(Time-Sensitive Networking) 기능을 추가했다. 이 기능은 AI 기반 자동화와 로봇, 모션 컨트롤, 산업용 엣지 애플리케이션에서 저전력 기반의 결정론적 실시간...
2026.11.02 by 배종인 기자
마이크로칩, PIC64-HPSC 우주비행 컴퓨팅 개발 이정표 달성
마이크로칩테크놀로지가 64비트 멀티코어 RISC-V 기반 우주비행 컴퓨팅 플랫폼 ‘PIC64-HPSC’의 개발 이정표를 달성했다. 방사선 내성 강화형 모델 PIC64-HPSC1000-RH는 TID 200 krad 및 SEL 78.2 MeV·cm²/mg 시험을 통과했으며...
2026.10.28 by 배종인 기자
마우저·마이크로칩, EU 사이버 복원력법 대응 전자책 발간
마우저 일렉트로닉스와 마이크로칩 테크놀로지가 EU 사이버 복원력법 대응을 위한 임베디드 설계 지침서를 공동 발간했다. 2027년 12월 시행 예정인 CRA 규제에 대응하기 위해 회로도 작성부터 제품 폐기까지 전체 수명주기에 걸친 보안 설계 방법론과 마이크로칩 솔루션 활...
2026.10.26 by 배종인 기자
마이크로칩, 우주용 쿼츠 오실레이터 ‘LX-820’ 출시
마이크로칩테크놀로지가 우주 애플리케이션용 내방사선 쿼츠 오실레이터 ‘LX-820’을 출시했다. 저궤도 위성을 포함한 우주용 타이밍 소자 공급망 부담을 줄이기 위해 개발된 L-시리즈 포트폴리오의 일부로, 최대 50 krad 내방사선 성능을 갖추면서도 20주 미만 리드타임...
2026.10.23 by 배종인 기자
마이크로칩·일렉트로비트, AUTOSAR 솔루션 맞손
마이크로칩테크놀로지와 일렉트로비트가 차량용 하드웨어와 AUTOSAR 소프트웨어를 사전 통합한 협력 솔루션을 공개했다. EB tresos 기반 MCAL 소프트웨어로 완성차·티어1 공급업체의 개발 공수를 단축하고 시장 출시 기간을 앞당길 수 있다. 양사는 ‘코드형 통합’ ...
2026.10.16 by 배종인 기자