마이크로칩, 크기·무게 줄이는 SiC 파워모듈 제품군 공개
스위칭 효율성↑·열 상승↓ 시스템 풋프린트 구현
최근 파워솔루션 개발을 위해 효율성을 극대화하면서도 크기와 무게를 줄여주는 실리콘 카바이드(SiC) 기반 시스템에 대한 수요가 급증하고 있다.
전기차와 전기차 전용 충전소는 물론 스마트 파워 그리드, 산업·항공 파워 시스템에 이르는 분야에 활용 가능한 더 작고 가벼워진 SiC 파워모듈 포트폴리오가 공개됐다.
▲ 크기와 무게를 줄인 SiC 파워모듈 포트폴리오가 공개됐다 <이미지=마이크로칩테크놀로지스>
마이크로칩테크놀로지는 상업용 검증을 마친 SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 700V, 1200V 및 1700V 변형 파워 모듈을 포함하는 SiC 제품군을 발표했다.
공개된 파워모듈 제품군은 듀얼 다이오드, 풀 브릿지, 페이즈 레그, 듀얼 커먼 캐소드 및 3 페이즈 브릿지 등의 토폴로지로 구성되며 전류 및 패키지 옵션을 함께 포함한다.
700V, 1200V 및 1700 SiC SBD 모듈로 구성된 포트폴리오는 마이크로칩의 최신 세대 SiC 다이를 활용해 시스템 안정성과 신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 안정적이고 긴 애플리케이션 수명주기를 제공한다.
시스템 개발자는 디바이스의 높은 애벌런치 성능을 바탕으로 스너버 회로의 필요성을 줄일 수 있으며 바디 다이오드의 안정성을 통해 성능 저하 없이 내부 바디 다이오드를 사용할 수 있다. 뿐만 아니라 스위칭 효율 극대화 및 열 상승 억제로 보다 작은 시스템 풋 프린트 구현도 가능하다.
SiC SBC 모듈을 추가할 경우 기판과 베이스 플레이트 재료를 다양하게 매치하는 옵션을 통해 여러 SiC 다이오드 다이를 단일 모듈로 통합해 보다 간편하게 설계를 할 수 있다.
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