마이크로칩, 파이프라인형 고속 ADC 제품군 출시
통합 기능 제공 및 80MSPS 지원 ADC
마이크로칩테크놀로지는 5일 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다.
12비트, 14비트, 16비트 3가지로 구성된 제품은 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능을 탑재하고 AEC-Q100인증을 받아 더 높은 온도 범위에 대응한다. 또한 최초로 80 MSPS도 지원한다.
▲ 'MCP37Dx1-80' [사진=마이크로칩]
MCP27Dx1-80 ADC는 업계 내 차량용 AEC-Q100 Grade 1 규격을 충족하는 몇 안 되는 고속 ADC로 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 지구 저궤도(LEO) 위성, 테스트 및 측정 장비 등 까다롭고 높은 수준의 기술이 필요한 애플리케이션에 적합하다.
또한 MCP27Dx1-80 ADC는 데시메이션(decimation) 필터를 통해 신호대잡음비(SNR)를 향상하고, 디지털 다운-컨버터(DDC)로 통신 디자인을 지원하며, 12비트 ADC의 잡음 형성 리퀀타이저(requantizer)를 이용해 정확도와 성능을 향상시킨다.
이밖에도 0.65mm 두께의 피치로 구성된 컴팩트한 크기의 8mm x 8mm 121핀 BGA(ball grid array) 패키지에는 내장형 레퍼런스 디커플링 커패시터가 포함되어 있어, 외부 바이패스 커패시터의 필요성을 제거해 비용과 전체 풋프린트를 더욱 절감한다.
마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)는 “마이크로칩의 최신 ADC는 디자인을 간소화하고 개발 비용을 낮추는 통합 디지털 처리 기능을 제공하고 자사의 고속 제품을 훨씬 더 광범위한 시스템 디자인 개념으로 확장할 것.”이라고 말했다.
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