우주산업 인증 시스템 개발 간소화 위해
마이크로칩의 COTS 기반 프로세서 및
통신 인터페이스 보완해 신뢰성 보장


우주비행 인증 시스템은 개발에 걸리는 시간, 비용, 위험이 크다. 이를 줄이기 위해, 상용 제품(Commercial Off-the-Shelf; COTS)으로 개발을 시작하고, 추후 같은 핀 아웃 분배와 플라스틱 및 세라믹 패키지로 제공되는 우주산업 인증 내방사선 등가 부품으로 대체하는 방법이 업계에서 사용되고 있다.

마이크로칩테크놀로지는 16일, 고도의 총이온화선량(Total Ionizing Dose; TID) 내성을 갖추어 우주의 방사선 환경에서도 신뢰성과 견고성을 보장하는 내방사선 64Mbit(메가비트) 병렬 인터페이스의 슈퍼플래시(SuperFlash®) 메모리 디바이스를 출시했다. 

SST38LF6401RT 슈퍼플래시 메모리 디바이스는 확장성이 뛰어난 개발 모델의 빌딩 블록을 제공하는 우주산업 인증 MCU, MPU, FPGA에 적합한 컴패니언 디바이스다.

마이크로칩의 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 항공우주 방위사업부 부사장은 “해당 디바이스는 전체 시스템을 구동하는 중요 소프트웨어 코드나 비트스트림을 저장하기 위해 컴패니언 플래시 메모리가 필요한 경우, 가장 안정적인 디지털 처리를 위해 우주 시스템에 필요한 주요 보호 기능을 제공한다”라고 설명했다.

SST38LF6401RT 디바이스는 플래시가 바이어스(bias)되고 동작 중일 때도 최대 50Krad(킬로래드)의 방사선 내성을 제공하여, 시스템이 심각한 결함과 시스템 손실을 초래할 수 있는 어떠한 코드 실행 손실도 용인되지 않는 광범위한 우주 애플리케이션에서 원활하게 동작하도록 지원한다. 

마이크로칩은 차량용이나 산업용으로 인증된 제품군 중에서 관련 디바이스를 선별하고 실리콘 공정을 개선함으로써 중이온 환경에서 단일 이벤트 래치업 면역을 높이는 향상된 보호 기능을 제공한다. 다소 변형된 디바이스의 방사선 성능은 각 기능 블록의 전용 방사선 보고서를 통해 모두 기록 및 지원된다. 

해당 디바이스는 발사체와 위성부터 우주정거장까지 다양한 애플리케이션에 적합하다. 개발자는 고신뢰성 플라스틱 또는 세라믹 패키지의 핀 아웃 호환 우주산업 인증을 받은 등가 제품으로 교체하기에 앞서, 수급이 용이한 COTS 디바이스로 시스템 구현을 손쉽게 시작할 수 있다. SST38LF6401RT의 동작 전압 범위는 3.0V~3.6V다.

SST38LF6401RT 슈퍼플래시 디바이스는 현재 세라믹 버전으로 샘플링이 가능하며, 평가 보드 및 데모 소프트웨어가 지원된다. 또한, FPGA와 결합하고 SAMRH71 프로세서를 지원 소프트웨어와 결합할 수 있도록 FPGA 비행 프로그래밍 레퍼런스 케이스가 제공된다.