마이크로칩, JEDEC 인증 내방사선 패키지 FPGA 출시
가격 낮춘 고신뢰 내방사선 RTG4 FPGA 공개
우주에서 사용되는 소형 위성 및 기타 시스템 개발자는 고신뢰성과 내방사선을 제공하고, 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족해야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 30일, 첫 내방사선(RT) FPGA를 출시했다. JEDEC 인증 플라스틱 패키지를 채택해 저렴하게 제공되며, RTG4™ FPGA의 입증된 신뢰성으로 전체 QML(Qualified Manufacturers List) 인증 획득 절차 또한 밟지 않아도 된다.
[그래픽=마이크로칩]
마이크로칩 RTG4 서브 QML FPGA는 볼 피치가 1.0 mm인 플립칩 1657볼 그리드 어레이 플라스틱 패키지로, JEDEC 인증을 획득했다. 세라믹 패키지로 제공되는 마이크로칩의 QML 클래스 V 인증 RTG4 FPGA와 핀 호환되므로 개발자는 엄격한 클래스 1 임무 간 디자인을 쉽게 마이그레이션할 수 있다. 더불어 플라스틱 패키지로 제공되는 RTG4 서브 QML FPGA는 소량 프로토타입으로도 제공돼 비행 모델 양산 전 제품을 평가하고 시스템을 프로토타이핑할 수 있도록 한다.
우주비행 시스템용 플라스틱 패키지로 제공되는 다른 마이크로칩 제품으로는 LX7730 텔레메트리 컨트롤러, LX7720 위치 감지 및 모터 컨트롤러, 고신뢰성 플라스틱 버전으로 제공되는 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 이더넷 PHY, 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 플래시, EEPROM이 있다. 1657볼 플라스틱 BGA 패키지로 제공되는 JEDEC 인증 RTG4 서브 QML FPGA는 현재 양산 중이다.
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