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마이크로칩, 저궤도 우주용 내방사선 전력반도체 출시

기사입력 2023.01.18 09:56


 
플라스틱 COTS 디바이스 기반, 개발 속도 높여

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 지구 상공 약 1,200마일, 지구 저궤도(LEO : Low-Earth Orbit) 지역의 가혹한 우주 환경을 견딜 수 있는 내방사선 전력반도체를 출시하며, 우주용 애플리케이션 개발자들의 개발 속도를 가속화 한다.

마이크로칩은 지금까지의 포트폴리오를 기반으로 COTS(Commercial-Off-the-Shelf) 내방사선 전력 디바이스를 구축해, MIC69303RT, 3A LDO(Low-dropout) 전압 레귤레이터를 출시했다고 18일 밝혔다.

이 고전류 저전압의 MIC69303RT는 지구 저궤도(LEO) 및 기타 우주 애플리케이션을 위한 새로운 전력 관리 솔루션으로, 우주 임무 수행에 필요한 요건들을 충족하면서 플라스틱과 밀폐 세라믹 버전 모두에서 프로토타입 샘플링을 가능케 한다.

MIC69303RT는 검증된 COTS 장치를 기반으로 제작돼 예비 평가 및 초기 개발 수행을 더욱 쉽게 한다. 1.65∼5.5V의 단일 저전압 공급 장치에서 작동하며 고전류에서는 최저 0.5V 정도의 출력 전압을 공급할 수 있으며, 극한 조건에서는 500mV의 고정밀 및 초저드롭아웃 전압을 제공한다.

또한 MIC69303RT는 RTPF500TLS를 포함한 PolarFireⓡ FPGA와 SAM71Q21RT와 같이 마이크로칩의 내방사선 우주산업 인증을 받은 마이크로컨트롤러(MCU)를 위한 컴패니언 전력 솔루션이다.

MIC69303RT는 열악한 항공우주용 애플리케이션 설계에 적합하도록 -55°C 에서 +125°C의 온도 범위에서 작동하도록 고안됐으며 최대 50Krad의 내방사선 특성을 가진 8핀 및 10핀 패키지로 구성돼 있다. 낮은 출력의 노이즈는 민감한 RF회로와 스위칭 전원 공급 장치 및 산업용 전력 애플리케이션의 사후 조절에 매우 중요한 부분이다.

마이크로칩의 항공우주방위사업부 부사장 밥 뱀폴라(Bob Vampola)는 “MIC69303RT는 밀폐형 세라믹 패키지와 래치업(latch up) 내성 및 총 이온화선량(TID) 50Krad(킬로래드)의 견고성을 갖추고 있는 마이크로칩 최초의 내방사선 전력 관리 디바이스”라며 “우주 비행 분야에서 60년 이상 쌓아온 마이크로칩의 종합적인 포트폴리오를 통해 앞으로 고객사는 제품 설계 시 함께 작동할 수 있는 제품을 선택해 설계 프로세스 속도를 더욱 높일 수 있게 됐다”고 말했다.

한편 MIC69303RT디바이스는 마이크로칩의 최신 우주산업 인증 제품으로, MIL Class Q 또는 Class V 인증에 필요한 스크리닝 및 품질 테스트와 TCI/QCI 사양 등을 준수하여 제조된다. 플라스틱 패키지의 MIC69303RT는 우주 애플리케이션에 필요한 추가 테스트와 함께 차량용 전장부품 인증규격인 AEC-Q100에서 파생된 고신뢰성의 플라스틱 품질 흐름을 준수한다.
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