마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 내방사선 기가비트 이더넷 PHY 포트폴리오를 확장하며, 항공우주 및 방위산업 관련 애플리케이션 개발의 유연성을 높였다.

마이크로칩은 더욱 확장된 기능의 내방사선 이더넷 PHY 디바이스, VSC8574RT PHY제품군을 출시한다고 24일 밝혔다.

VSC8574RT PHY 제품은 직렬 기가비트 미디어 독립 인터페이스(SGMII, Serial Gigabit Media Independent Interface) 및 쿼드 직렬 기가비트 미디어 독립 인터페이스(QSGMII, Quad Serial Gigabit Media-Independent Interface)를 지원해 설계 과정에서 전체 신호 핀 수를 줄여 호스트 디바이스의 가용 공간을 확보한다.

우주의 극한 온도와 전자기 현상으로 시스템 성능이 저하되고 정상 작동에 방해를 받을 수 있기 때문에 우주 관련 산업 애플리케이션은 이러한 혹독한 조건에서도 견딜 수 있는 강력한 내방사선 기술을 필요로 한다.

VSC8574RT 이더넷 PHY 제품은 마이크로칩의 광범위한 포트폴리오 내 상용화된 기성품(COTS: Commercial Off-the-Shelf) 디바이스를 기반으로 구축돼, 고객은 COTS 버전으로 초기 애플리케이션 개발을 시작하고 최종 단계에서 내방사선(radiation tolerant) 디바이스로 대체할 수 있어 더욱 효율적인 개발을 할 수 있다.

특히 VSC8574RT PHY 제품은 구리 및 광섬유(fiber) 인터페이스와 모두 호환된다는 점에서 다양한 애플리케이션에서 활용될 수 있는 잠재력을 지니고 있다.

아직까지는 구리가 주로 사용되고 있으나, 1기가비트 이상의 데이터 전송 속도를 필요로 하는 우주 관련 산업 애플리케이션에서는 광섬유 인터페이스가 미래의 소재로 각광받을 것이라 예상된다.

VSC8574RT PHY 제품은 디바이스별 요구 사항에 따라 최적의 속도와 도달 거리를 확보하기 위해 10, 100 및 1000BASE-T 이더넷 연결을 지원하는 쿼드(4개의) 포트로 구성돼 있다.

또한 이 제품은 동기식 이더넷(SyncE) 및 IEEE 1588v2(PTP: 정밀 시간 프로토콜)과 같은 고급 기능을 갖추고 있는 높은 신뢰성의 제품으로 매우 정확한 타이밍과 동기화가 필요한 애플리케이션에 적합하다.

마이크로칩의 항공우주방위사업부 부사장 밥 뱀폴라(Bob Vampola)는 “VSC8574RT PHY 제품은 고급 타이밍 기능을 갖추고 있어서, 결정론적인 실시간 애플리케이션을 개발하는 고객을 위하여 커넥티비티 솔루션을 제공한다”며 “우주 관련 산업 애플리케이션 설계를 지원할 수 있는 이더넷 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있는 가운데, 마이크로칩의 상용화된 내방사선(COTS-to-RT) 공정을 거친 디바이스는 다중 포트, SGMII 및 광섬유 인터페이스 등 여러 인터페이스와 호환되므로 더욱 많은 요구 사항에 충족해 나갈 수 있다”고 말했다.

VSC8574RT 제품은 78 MeV.cm²/mg 이상의 단일 이벤트 래치업(SEL: single event latch-up) 내성 및 총 이온화선량(TID) 100Krad(킬로래드)의 견고성을 갖추고 있어, 지구 저궤도(LEO: Low-Earth Orbit)부터 심우주를 위한 애플리케이션까지 폭넓게 사용될 수 있다.

이번 신제품 출시로 마이크로칩의 COTS기반 기가비트 이더넷 PHY 디바이스 포트폴리오는 VSC8574RT, VSC8541RT, VSC8540RT 제품군으로 확장됐다.