인텔리전트 엣지를 위한 시스템 설계가 그 어느 때보다도 어려워지고 있다. 급속한 비즈니스 환경 변화로 시장 기회는 줄어들고 새로운 설계를 위한 비용과 리스크는 높아진 가운데, 열 관리와 신뢰성 두가지에 우선 순위를 두고 시스템의 처음부터 마지막까지 보안에 대해 높아진 요구사항까지도 고려해야 하기 때문이다. 

이러한 동시다발적인 요구사항을 충족시키기 위해서는 특수 기술과 버티컬(Vertical) 마켓 전문성에 대한 즉각적인 지식이 필요하다.

마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 인텔리전트 엣지 시스템 설계에 필요한 모든 것을 갖추기에 시간이 부족한 개발자들을 위하여 9가지 새로운 기술 및 애플리케이션에 특화된 솔루션 스택을 추가했다고 지난 4일 밝혔다. 

이 스택은 산업용 엣지 컴퓨팅, 스마트 임베디드 비전 및 엣지 통신을 포함한 다양한 분야를 아우르고 있으며 마이크로칩의 미드레인지 FPGA 및 시스템 온 칩(SoC) 지원 컬렉션을 확장한다.

지금까지의 제품들은 방대한 범주의 애플리케이션에 대해서도 기본적인 지원만을 제공하였으나, PolarFire FPGA 인텔리전트 엣지 솔루션 스택은 특정 기술과 버티컬(Vertical) 마켓의 요구 사항에 따라 고도로 맞춤화 되어 있으며, 상세한 지적 재산 (IP) 기능, 참조 디자인, 샘플 디자인이 포함된 개발 키트, 애플리케이션 노트, 데모 가이드 등을 포함하고 있다.

마이크로칩의 새로운 PolarFire FPGA 및 SoC 인텔리전트 엣지 솔루션 및 스택이 지원하는 애플리케이션으로는 △스마트 임베디드 비전(H.264 컴프레션, HDMI, 시리얼 디지털 인터페이스, CoaXpress 등) △산업 엣지(모터 제어, OPC/UA) △엣지 통신(소프트웨어 정의 라디오, USXGMII, Small Form-factor Pluggable (SFP+) 광 모듈, 5G ORAN) 등이 있다.

마이크로칩 FPGA 전략부 샤킬 피이라(Shakeel Peera) 부사장은 “마이크로칩은 산업 및 통신 설계 분야에서 업계 선도적인 제품을 훨씬 쉽게 만들어 나가고 있다”며 “PolarFire FPGA의 탁월한 전력 효율성, 보안 및 신뢰성의 이점을 최대한 활용할 수 있다는 점에서 마이크로칩의 인텔리전트 엣지는 주요 시스템 개발자들에게 큰 주목을 받고 있다”고 말했다.

제닉스의 페더릭 오브룬(Federic Aubrun) CCO는 “열 이미징 시스템을 설계하는 데 있어 크기, 무게 및 전력 소비는 매우 중요한 고려 사항이다”라며 “마이크로칩의 SmartFusion 및 PolarFire FPGA는 현재 및 차세대 제품으로써 극도로 낮은 전력 설계로 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간에 최상의 균형을 제공한다”라고 말했다.

카야 인스트루먼트의 창립자이자 CEO인 마이클 얌폴스키(Michael Yampolsky)는 “우리는 소형 풋프린트와 에너지 효율성 때문에 PolarFire FPGA 제품을 사용하고 있다”며 “PolarFire FPGA를 사용하면 최신 CMOS 센서 기술을 활용해 우수한 다이내믹 레인지와 고품질, 저소음 등의 고성능 카메라 기능 구현 및 매우 적은 배치 공간에도 사용 가능하다”고 말했다. 

한편, 마이크로칩의 이번 솔루션 스택 컬렉션에 대한 확장 소식은 PolarFire FPGA 및 SoC로 전환하는 고객을 지원하기 위한 OPC/UA (Open Platform Communications/Unified Architecture) 산업용 엣지 스택과 광범위한 리소스에 대한 지난 6월 발표와 연관된 후속 발표이다.