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마이크로칩, 맞춤형 로직 기능 내장 ‘PIC16F13145 MCU 제품군’ 출시

기사입력 2024.01.25 14:29

 
새로운 CLB 모듈 탑재, 맞춤형 하드웨어 솔루션 구현

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 외부 로직부품 사용 없이도 맞춤형 하드웨어 솔루션 구현이 가능한 MCU 신제품을 내놨다.

마이크로칩은 맞춤형 하드웨어를 위한 솔루션, PIC16F13145 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 25일 밝혔다.

이 MCU는 새로운 코어 독립형 주변장치(CIP)인 구성 가능한 로직 블록(CLB, Configurable Logic Block) 모듈을 갖추고 있어 개발자가 직접 MCU 내에서 하드웨어 기반의 맞춤형 조합 로직 기능을 생성할 수 있다.

이렇게 CLB가 MCU 안에 통합되어 있기 때문에 외부 로직 부품을 사용하지 않아도 개발자가 임베디드 제어 시스템의 속도와 응답 시간을 최적화할 수 있으며 제품의 BOM(Bill of Material, 부품 목록 명세서) 비용과 전력 소모를 줄일 수 있다.

또한 이러한 CLB를 활용한 맞춤형 로직 설계 과정은 그래픽 인터페이스 툴을 통해 더욱 간소화할 수 있다.

PIC16F13145 제품군은 산업 및 자동차 분야의 실시간 제어 시스템을 관리하기 위해 사용자 정의 프로토콜, 작업 시퀀싱 또는 I/O 제어를 활용하는 애플리케이션에 적합하도록 설계되었다.

그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “마이크로칩의 MCU는 구성 가능한 로직 셀(CLC : Configurable Logic Cell) 모듈을 10년 이상 탑재해 사용되어 왔다. MCU에 새로운 CLB 모듈을 도입함으로써 마이크로칩은 더욱 진화한 단계의 맞춤형 로직 제품군을 제공할 수 있게 되었으며, 이를 통해 이전에는 별도의 프로그래머블 로직 디바이스(PLD : Programmable Logic Devices)가 필요했던 애플리케이션에서도 이 MCU 제품군을 활용할 수 있게 됐다”며 “현재 시장에 나와 있는 제품들 중에서 PIC16F131 MCU 제품군처럼 임베디드 엔지니어들이 설계 시 직면하게 되는 여러 문제들을 해결 가능한 단일 칩 솔루션은 거의 없다. 이 새로운 MCU는 맞춤형 로직 기능을 처리하고, 전력 소모를 최소화하며, 디자인을 간소화하여 설계 변경이 필요한 경우에도 쉽게 적용이 가능하다”고 말했다.

CLB는 CPU 클럭 속도에 의존하지 않고 작동하기 때문에 시스템의 지연 시간을 개선하고 저전력 솔루션을 제공한다.

CLB는 CPU가 절전 모드에 있는 동안에도 논리적인 결정을 내릴 수 있어 전력 소모를 줄이고 소프트웨어 의존도를 더욱 낮출 수 있다.

또한 PIC16F13145 MCU에는 연산 기능이 내장된 고속 10비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 8비트 디지털-아날로그(DAC) 컨버터, 고속 비교기, 8비트 및 16비트 타이머, 직렬 통신 모듈(I2C 및 SPI)이 포함되어 있어 CPU 없이도 시스템 수준의 많은 작업을 수행할 수 있다. 이 제품군은 8핀부터 최대 20핀까지 다양한 패키지로 제공될 예정이다.

PIC16F131 MCU는 10,000개 수량 기준으로 개당 0.47달러로 구매할 수 있다. 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자, 전 세계 공인 대리점에 문의하거나 마이크로칩의 구매 및 고객 서비스 웹사이트를 방문하면 된다.
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