자동차 및 산업 시장에서 커넥티드 애플리케이션의 사용이 더욱 증가하면서 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더욱 강화된 보안을 갖춘 유선 커넥티비티 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있다. 데이터를 정확하게 전송하고 처리하려면 신뢰할 수 있고 안전한 통신 네트워킹 솔루션이 필수적이기 때문이다.

마이크로칩테크놀로지가 새로운 ATA650x CAN FD System Basis Chip(SBCs) 제품군을 17일 발표했다. 

이 칩은 고속 CAN FD 트랜시버와 5V 저전압 레귤레이터(LDO)를 완전히 통합한 제품으로, 공간을 절약할 수 있도록 8핀, 10핀, 14핀 크기의 소형 패키지로 제공된다.

ATA650x CAN FD SBC 제품군은 매우 작은 크기의 패키지를 제공하고 있어, 2mm × 3mm 크기의 VDFN8 패키지, 3mm × 3mm의 VDFN10 패키지, 3mm × 4.5mm의 VDFN14 패키지로 구성되어 있다. 또한 이 칩에는 고속 CAN FD 트랜시버가 내장되어 있어 초당 최대 5Mbps의 데이터 송수신 속도를 지원한다.

이 SBC제품군은 공간 및 전력 제약이 있는 애플리케이션에 적합한 강력한 솔루션으로 전력 소비가 매우 낮은 특성을 가지고 있어 일반적으로 슬립 모드에서 15μA정도의 전류만 소모한다. 

ATA650x SBC제품군은 버스 신호를 통해 VCC 공급 전압을 컨트롤할 수 있어 자동차 전자 제어 장치(ECU)의 전류 소비를 감소시킬 수 있다. SBC제품군은 슬립 모드 중에 LDO를 꺼서 마이크로컨트롤러에 전원을 차단하는 것으로 전력 소비를 더욱 줄일 수 있다.

ATA650x 디바이스에는 고급 네트워크에서 안정적인 버스 통신을 제공하기 위한 페일세이프 기능과 보호 및 진단 기능이 포함되어 있다. 또한 이 디바이스는 전자기 정전기 방전(ESD)에 견딜 수 있도록 설계됐으며, 전자기 호환성(EMC)성능을 갖추고 있어 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 애플리케이션에 적합하다.

통합 SBC 솔루션은 기능 안전을 지원해 ISO 26262 안전 인증 또는 원하는 수준의 ASIL 레벨을 달성할 수 있도록 돕는다. 또한 이 SBC는 AEC-Q100 인증을 받은 0등급으로, -40°C에서 +150°C 범위의 온도에서 작동하도록 설계됐다.

마이크로칩의 루디 야라밀로(Rudy Jaramillo) 아날로그 파워 및 인터페이스 부문 부사장은 “마이크로칩의 콤팩트한 CAN FD SBC는 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위해 설계됐으며, 특히 까다로운 환경에서 가장 중요하게 요구되는 복원력을 갖추고 있다”며 “고도로 통합된 이 솔루션은 보드 공간을 줄여 시스템 비용 절감에 도움을 주고 고객들이 설계를 더 쉽게 할 수 있도록 도와준다”고 말했다.

한편, ATA650x CAN FD SBC는 마이크로칩의 광범위한 커넥티비티 솔루션 포트폴리오의 일환으로, 여기에는 표준 LIN 및 CAN 트랜시버와 마이크로컨트롤러가 통합된 시스템 인 패키지(SiP)도 포함된다.