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마이크로칩, ±1.5°C 정밀도 갖춘 4채널 열전대 측정 솔루션 ‘MCP9604’ 출시

기사입력 2025.09.26 11:22

 
최대 15개 외부 부품 제거, 설계 간소화·BOM 비용 절감

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(MicroChip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 고온 및 저온의 극한 환경을 위한 IC를 출시하며, 다양한 설계상의 문제를 혁신적으로 해결했다.

마이크로칩은 ±1.5°C의 시스템 정밀도를 갖춘 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다고 26일 밝혔다.

이 제품은 고온 및 저온의 극한 환경에서 작동하는 화학·식품 가공, 제조 공정 제어, 의료, HVAC, 냉장 및 극저온 등 다양한 인라인 생산 애플리케이션의 비용과 복잡성을 획기적으로 줄일 수 있다.

MCP9604는 업계 최초로 I2C 인터페이스 기반의 단일 칩으로 구현된 4채널 열전대 측정 솔루션이다. 기존의 개별 부품 및 다중 칩 방식의 열전대 컨디셔닝 시스템을 대체하며, 최대 15개의 외부 부품을 제거할 수 있어 설계 간소화와 BOM 비용 절감 효과를 제공한다.

마이크로칩 혼합신호 선형사업부의 케이스 파쥴(Keith Pazul) 부사장은 “열전대는 200년 넘게 고온 측정의 핵심 도구였지만, 오늘날의 생산라인은 더 높은 통합도와 정밀도를 요구한다”며 “MCP9604는 이러한 요구를 충족하며 설계상의 다양한 문제를 혁신적으로 해결한다”고 밝혔다.

이 제품은 단순한 1차 선형 근사 방식 대신 고차 NIST ITS-90 방정식을 적용해 K타입 열전대 기준 9차 정확도를 달성한다. ADC, 냉접점 보상 센서, 증폭기, 수학 연산 엔진 등 온도 측정에 필요한 모든 구성 요소가 단일 칩에 통합되어 있어 별도의 보정 없이도 호스트 시스템에 데이터를 바로 전달할 수 있다.

MCP9604는 K타입, J타입 등 8가지 주요 열전대 유형을 지원하며, -200°C에서 +1372°C까지의 넓은 온도 범위를 처리할 수 있다. I2C 통신을 통해 마이크로컨트롤러 및 디지털 시스템과의 손쉬운 통합도 가능하다.

기존 단일 채널 제품에서 발전된 MCP9604는 마이크로칩의 EV19L27A 평가 보드를 통해 지원된다. 이 보드는 최대 4개의 열전대를 연결해 데이터를 수집하고, 내장된 마이크로컨트롤러가 측정값을 그래프로 시각화한다. 관련 소프트웨어는 MCP9604 또는 EVB 웹페이지에서 무료로 다운로드할 수 있다.

MCP9604는 테이프 인 릴(MCP9604T-E/3YW) 또는 레일(MCP9604-E/3YW) 형식으로 제공되며, 1만 개 단위 기준 개당 가격은 $10.56이다. 24핀 5x5 LGA 패키지로 구성되며, EV19L27A 평가 보드는 개당 96.00달러에 구매 가능하다.
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