자동차 산업의 고성능 차량용 컨트롤러 수요가 빠르게 증가하는 가운데, 마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)가 차량용 컨트롤러 시장을 겨냥한 고신뢰성 eNVM 솔루션 양산에 본격 나선다.

마이크로칩은 최근 자회사 SST가 글로벌 파운드리 기업 UMC와 협력해 28㎚ SuperFlash 4세대(ESF4) 오토모티브 그레이드 1(AG1) 플랫폼을 공식 출시했다고 16일 밝혔다.

SST는 UMC의 28HPC+ 공정 플랫폼에서 ESF4의 전체 인증을 완료하고 즉시 양산에 돌입했다.

이는 차량용 반도체 시장에서 요구되는 고신뢰성 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM) 기술을 한층 강화한 결과로 평가된다.

SST와 UMC는 긴밀한 공동 개발을 통해 ESF4의 성능과 신뢰성을 확보했다.

특히 기존 28㎚ 하이-K/메탈 게이트(HKMG) 기반 eFlash 솔루션 대비 마스킹 공정 수를 크게 줄여 제조 효율성과 비용 절감 효과를 동시에 실현했다.

이는 차량용 반도체 개발 기업들이 차세대 공정 노드로 전환하는 데 중요한 이점을 제공한다.

현재 40㎚ ESF3 AG1 플랫폼을 사용 중인 고객사는 차세대 차량용 컨트롤러 개발 시 28㎚ ESF4 AG1 플랫폼을 자연스럽게 고려할 수 있다.

ESF4는 고성능 MCU, ADAS용 컨트롤러, 전장 시스템 등 다양한 차량 애플리케이션에 적합하도록 설계됐다.

마이크로칩 라이선싱 사업부의 마크 라이튼 부사장은 “자동차 산업은 높은 신뢰성과 빠른 개발 속도를 동시에 요구하고 있다”며 “UMC와 SST가 제공하는 28㎚ AG1 솔루션은 즉시 양산 가능한 수준의 완성도를 갖추고 있어 고객의 설계 적용을 빠르게 지원할 수 있다”고 말했다.

또한 UMC가 SuperFlash 기술 혁신의 핵심 파트너임을 강조하며, 양사가 시장 변화에 대응해 지속적으로 기술을 고도화하고 있다고 설명했다.

UMC 기술 개발 부문 스티븐 쉬 부사장 역시 “자율주행, 커넥티드카, 공유 모빌리티 확산으로 차량 내 데이터 저장과 대규모 업데이트 수요가 급증하고 있다”며 “SuperFlash 기술을 28㎚ 공정으로 확장하려는 고객 요구가 크게 증가했다”고 밝혔다.

그는 ESF4가 이미 널리 사용되는 28HPC+ 플랫폼에 완전히 통합돼 고객이 다양한 IP와 모델을 활용할 수 있다고 덧붙였다.

이번 ESF4 AG1 플랫폼은 △AEC-Q100 Grade 1 인증(동작 온도 –40°C∼150°C) △12.5ns 미만의 읽기 액세스 시간 △100K회 이상 내구성 △125°C 환경에서 10년 이상 데이터 보존 △1비트 ECC만 요구 △32Mb 매크로 기준 비트 오류 0건 및 100% 피크 수율 달성 등 주요 성능 지표를 충족한다.

차량용 컨트롤러 시장은 OTA 업데이트, 대용량 펌웨어 저장, 고신뢰성 데이터 유지 등 까다로운 요구 조건을 갖고 있다.

SST의 ESF4는 이러한 요구를 충족하도록 설계돼, 차세대 전장 시스템 개발에 적합한 eNVM 솔루션으로 평가된다.

SuperFlash 기술 관련 문의는 SST 웹사이트 또는 지역 영업 담당자를 통해 가능하며, UMC의 공정 및 제품 정보는 UMC 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.