무선 연결 디자인을 위한 SAM R30 시스템 패키지 출시
SAM R30, 초저전력 MCU와 802.15.4 라디오를 결합해 

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표 한병돈)는 단일 칩 RF 마이크로컨트롤러(MCU) SAM R30 시스템 패키지(System in Package)를 출시했다고 발표했다.

SAM R30 시스템 패키지는 초저전력 마이크로컨트롤러와 802.15.4 sub-GHz 라디오를 결합해, 수년간 지속 가능한 배터리 수명을 초소형 5mm 패키지로 제공한다. SAM R30 시스템 패키지는 설계상의 유연성과 검증된 성능을 소형 패키지에 모두 갖추고 있어 홈 커넥티드, 스마트 시티, 산업용 애플리케이션에 적합하다고 업체 측은 전했다.

배터리 전원을 사용하는 무선 연결 시스템에 대한 수요가 계속 증가하는 가운데, 저전력 SAM R30은 배터리 수명을 수년간 연장시키는 기술을 통해 전력에 매우 민감한 시장의 요구를 만족시킨다. 이 시스템 패키지는 현재 ARM 기반 아키텍처 중 가장 에너지 효율적인 Cortex® M0+ 아키텍처를 탑재한 SAM L21 MCU를 이용해 설계되었다. SAM R30에 내장된 초저전력 슬립 모드의 경우 겨우 500 nA에 불과한 소비전력으로 시리얼 통신 또는 범용 입출력(GPIO)에서 신속히 응답한다. 

또한 SAM R30 시스템 패키지는 769-935 MHz 범위에서 동작할 수 있으므로, 개발자는 SAM R30 시스템 패키지를 이용해 점대점(point-to-point), 스타(star) 또는 메시(mesh) 네트워크를 자유롭게 구현할 수 있다. 개발자는 무료로 제공되는 마이크로칩의 MiWi™ 점대점/스타 네트워크 프로토콜 스택을 통해 즉시 개발을 시작할 수 있으며 메시 네트워킹 기능은 올해 하반기에 제공될 예정이다.



노드에 시스템 패키지가 탑재되면, 스타 토폴로지 상에서 도달 범위를 두 배로 증가시킬 수 있으므로 최대 1킬로미터 떨어진 거리에 배치할 수 있다. SAM R30을 메시 네트워크에 사용할 경우 가로등이나 풍력 또는 태양광 발전 시설 등의 애플리케이션을 위한 신뢰성 높은 광역 커버리지를 제공한다. 

마이크로칩 무선 제품 그룹 부사장인 스티브 콜드웰(Steve Caldwell)은 “이 SAM R30 시스템 패키지는 디스크리트 MCU 및 라디오로부터 단일 칩 솔루션으로의 탁월한 마이그레이션 경로를 제공하므로 더 작고 비용 효율적인 설계를 구현할 수 있다”고 설명하면서, “업계에서 검증된 마이크로칩의 커넥티비티 기술과 SAM L21 MCU의 뛰어난 성능이 결합되어, 신뢰성 높은 초저전력 솔루션이 탄생했다”고 말했다.