인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표 이승수)와 로옴(ROHM)이 손을 맞잡고 글로벌 실리콘 카바이드(SiC) 시장 공략을 본격화한다.


인피니언은 최근 로옴과 실리콘 카바이드(SiC) 기반 전력 반도체 패키지 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 26일 밝혔다.

이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(ESS), AI 데이터센터 등 고효율 애플리케이션을 위한 SiC 전력 소자 패키지의 세컨드 소스 확보를 목표로 한다.

양사는 상호 호환 가능한 패키지 개발을 통해 고객사의 설계 및 조달 유연성을 높이고, 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다.

향후 고객은 인피니언과 로옴 양사로부터 호환 가능한 하우징의 SiC 소자를 공급받을 수 있게 된다.

인피니언 친환경 산업용 전력 사업부의 피터 바버(Peter Wawer) 사장은 “로옴과의 협력을 통해 SiC 파워 스위치 시장을 더욱 빠르게 구축할 수 있게 되어 기쁘다”며 “이번 협력은 고객에게 다양한 설계 옵션과 조달 유연성을 제공하고, 에너지 효율을 높여 탈탄소화를 가속화하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다.

이번 협력의 일환으로 로옴은 인피니언의 상단면 냉각 플랫폼을 채택할 예정이다.

해당 플랫폼은 TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK 듀얼, H-DPAK 등 다양한 패키지에 적용되며, 모든 패키지에 대해 2.3mm의 표준화된 높이를 제공한다.

이는 설계 편의성을 높이고 냉각 시스템 비용을 절감하며, 보드 공간 활용도를 개선해 최대 2배의 전력 밀도를 구현할 수 있다.

또한 인피니언은 로옴의 SiC 하프 브리지 구성에 사용되는 DOT-247 패키지와 호환되는 제품을 개발할 예정이다.

로옴의 DOT-247 패키지는 기존 TO-247 대비 열 저항을 약 15%, 인덕턴스를 50%까지 줄여 2.3배 높은 전력 밀도를 제공한다.

독특한 구조로 어셈블리 작업량을 줄이고, 고성능·고효율 전력 시스템 구현에 최적화되어 있다.

인피니언과 로옴은 향후 다양한 패키지로 협력을 확대해 고객에게 폭넓은 솔루션과 소싱 옵션을 제공할 계획이다.