“첨단 기술을 비롯해 고객이 원하는 모든 기술과 제품을 고객이 원하는 시점에 공급하며, 고개의 제품 개발 및 출시를 돕겠다”

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등 최신 트렌드에 어떻게 대응하고 있는지 집중적으로 다뤘다.

기조연설에서 박중서 TI 코리아 대표이사는 시장의 요구에 맞는 기술 개발과 더불어 전세계 생산 시설 확충을 통해 공급망에 문제가 없도록 내부 캐파 확장에 적극 나서고 있다고 밝혔다.

박중서 대표이사는 “TI는 1930년 설립 이후 반도체와 집적회로(IC) 분야에서 세계적인 선도 기업으로 자리매김해 왔으며, 1958년 최초의 IC 발명, 1971년 세계 최초의 MCU 개발 등 굵직한 기술적 성과를 이뤄냈다”고 밝혔다.

이어 “TI의 핵심 철학은 ‘접근 가능한 혁신’”이라며 “과거 고가·대형·무거웠던 레이더 기술을 2017년 소형 패키지와 합리적 가격으로 시장에 선보이며, 산업과 소비자 모두에게 실질적인 혜택을 제공했다”고 소개했다.

“특히 최근 출시된 MCU는 1.6×6.8㎜의 초소형 사이즈로 무선 이어버드·웨어러블·의료기기 등 크기와 무게에 민감한 제품에 최적화돼 있다”며 “TI는 성능과 전력 효율을 극대화한 새로운 코어(C29)와, 실시간 OS와 결합된 AI 기능을 탑재한 MCU를 통해 시장의 요구에 발 빠르게 대응하고 있다”고 언급했다.

AI 기술의 내재화도 눈에 띈다.

박중서 대표이사는 “TI는 이미 1978년 음성 합성 장난감에 생성형 AI 기능을 적용한 바 있으며, 최근에는 MCU에 하드웨어 AI(HAR AI)와 실시간 OS를 결합해 아크 폴트 디텍션(Arc Fault Detection) 등 안전·보안 분야에서 혁신을 이끌고 있다”며 “기존 아크폴트 디텍션의 레이턴시가 400ms에 달했던 반면, TI의 최신 MCU는 4ms까지 단축시키며 정확도도 99%에 달한다. 이는 ESS 등 에너지 저장 시스템의 안전성을 크게 높여 시장에서 큰 반향을 일으키고 있다”고 소개했다.

TI의 제품 포트폴리오는 범용 MCU부터 하이엔드 프로세서, 무선 커넥티비티, 레이더 센서까지 다양하다.

BLE, Wi-Fi 6, BT 6.0 등 최신 무선 기술을 지원하며, 자동차·산업용·공장 자동화·재해 예방 등 다양한 분야에 적용되고 있다.

특히 BT 6.0은 로케이션 정보의 정밀 측정과 레이턴시 감소 등 새로운 기능을 제공하며, TI는 세계 시장에서 빠르게 대응하고 있다.

또한 TI는 오픈소스 기반의 소프트웨어와 다양한 파트너사와의 협력을 통해 개발자들이 쉽고 빠르게 시스템을 설계할 수 있도록 지원한다.

하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 접근성, 합리적 가격, 성능 구현까지 모두 고려한 ‘포더블한 솔루션’을 제공하는 것이 TI의 강점이다.

기능 안전과 사이버 보안도 철저하게 지원하며, 임베디드 시스템의 신뢰성과 안전성을 높이고 있다.

공급망 안정성 역시 TI의 중요한 전략 중 하나다.

박중서 대표이사는 “코로나19 팬데믹 이후 공급망의 중요성이 부각되면서, TI는 2030년까지 전체 제품의 95%를 인하우스에서 생산하는 계획을 추진 중”이라며 “전 공정과 후공정 모두 내재화하여, 고객이 원하는 시점에 원하는 양만큼 안정적으로 제품을 공급할 수 있도록 준비하고 있다”고 밝혔다.

또한 “28나노에서 90나노 공정의 MCU와 프로세서, 레이더 제품은 물론, 고성능 AI 제품은 4나노 이하 공정까지 대응하며, 가격 경쟁력과 품질을 동시에 확보하고 있다”고 언급했다.

박중서 대표이사는 “TI는 앞으로도 더 많은 제품과 혁신, 확장된 생산능력으로 고객의 다양한 요구에 부응할 계획”이라며 “임베디드 시스템 시장의 트렌드와 기술 발전을 선도하며, 언제 어디서나 접근 가능한 혁신을 실현하겠다”고 밝혔다.