| TI BAW 기술 적용해 BOM 축소한
| CC2652RB MCU, LMK05318 클록 출시
| 네트워크 성능 향상하고 진동 및 충격 내성

통신 인프라 및 산업 자동화 시스템으로 별개의 클로킹과 크리스털을 사용하면 개발 비용과 시간이 더 필요할 뿐만 아니라 개발 작업 또한 복잡하다는 단점이 있다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 27일, 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용으로 벌크탄성파(Bulk Acoustic Wave; BAW) 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시했다.

개발자들은 TI BAW 기술이 적용된 첫 번째 제품인 심플링크(SimpleLink) CC2652RB 무선 MCU와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품으로 안정적인 데이터 전송과 시스템 설계 간소화를 달성할 수 있다. 이로써 제품을 시장에 더 빠르게 선보일 수 있다.

TI BAW 공진기 기술을 적용한 신제품들은 레퍼런스 클로킹 공진기를 통합하고 소형 폼팩터를 통해 높은 주파수를 제공한다. 성능 향상은 물론 진동이나 충격 같은 기계적 스트레스에 대한 내성에 우수하다. 또한, 안정적인 데이터 전송을 할 수 있어 유무선 신호 데이터 동기화를 정밀하고 연속적으로 전송할 수 있다.


크리스털 불요한 무선 MCU, CC2652RB
CC2652RB는 QFN 패키지를 통해 BAW 공진기를 통합함으로써 외부적으로 고속 48MHz 크리스털을 필요로 하지 않는다.

저전력 다중표준 디바이스인 CC2652RB는 지그비(ZigBee), 스레드(Thread), 블루투스 LE와 고유의 2.4GHz 커넥티비티 솔루션을 모두 지원한다.

CC2652RB는 다수의 크리스털 기반 솔루션들과는 달리 보다 다양한 애플리케이션으로 설계 유연성을 향상하며, -40~+85℃의 온도 범위에서 작동한다.


단일채널 네트워크 동기화기 클록, LMK05318
TI BAW 공진기를 적용한 단일채널 네트워크 동기화기 클록인 LMK05318은 400Gbps 링크용으로, 데이터를 더 빠르게 전송할 수 있으며 시스템 지터 예산에 더 많은 마진을 제공한다.

극히 낮은 지터와 높은 히트리스 스위칭 성능으로 56Gbps와 부상 중인 112Gbps에 대해 최저 수준의 비트 오류 PAM(Pulse Amplitude Modulation)4를 제공해 향상된 네트워크 성능을 지원한다. 또한, 인시스템(in-system) 프로그래밍 할 필요가 없고, 전원장치 요구 및 BOM을 간소화할 수 있다는 이점이 있다.


공급 및 패키지, 그리고 개발 편의성
CC2652RB는 7mm x 7mm VQFN 패키지로 현재 TI store를 통해서 샘플을 제공하고 있다. 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 3.55달러다.

개발자들이 바로 개발 작업에 착수할 수 있도록 TI store를 통해서 심플링크 CC2652RB 무선 MCU 기반 런치패드(LaunchPad) 개발 키트를 제공한다.

LMK05318은 48핀 7mm x 7mm VQFN 패키지로 현재 TI store와 공식 유통판매 채널을 통해서 공급하고 있다. 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 11.44달러다.

개발자들을 위해서 TI store와 공식 유통판매 채널을 통해서 LMK05318 평가 모듈을 제공하며 가격은 399달러다.