텍사스 인스트루먼트(TI)가 새로운 ADC와 전력 반도체를 통해 방사선 및 신뢰성 요구사항을 충족하면서 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지를 추가한 우주 등록 포트폴리오를 확장했다.

TI는 자사의 우주용 아날로그 반도체 제품 포트폴리오에 다양한 임무를 수행할 수 있는 높은 신뢰성을 갖춘 플라스틱 패키지 제품들을 추가한다고 29일 밝혔다.

TI는 내성 강화 제품용 SHP(space high-grade in plastic) 제품 검사 규격을 개발하고, 이 SHP 규격을 충족하는 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다.

또한 내방사선 스페이스 EP(Space Enhanced Plastic) 포트폴리오에 새로운 제품군을 추가했다.

플라스틱 패키지는 기존의 세라믹 패키지 대비 설계 시 시스템 차원에서 풋프린트 축소 및 무게와 전력 감소, 출시 비용 절감을 달성할 수 있다.

TI의 SHP 규격은 IC가 극단적으로 가혹한 환경 조건에서 심우주 미션의 엄격한 설계 요구사항을 충족한다는 것을 뜻한다.

SHP 규격은 내성 강화 반도체용 PBGA와 플라스틱 패키징을 포함한다. 10㎜ x 10㎜ x 1.9㎜ ADC12DJ5200-SP와 ADC12QJ1600-SP ADC는 TI의 SHP 규격을 충족하는 첫 제품군으로, 플립칩 BGA SHP 패키지를 적용했다.

이 ADC 제품들을 통해 동급 세라믹 패키지 디바이스를 사용할 때보다 디자인 크기를 7배 더 축소할 수 있으며, 최대 17.1Gbps 성능의 SerDes(serializer/deserializer)로 데이터 통신 속도를 극대화하고, 열 저항을 낮출 수 있다.

TI의 스페이스 EP 포트폴리오는 업계에서 가장 포괄적인 플라스틱 내방사선 전원 관리 및 신호 체인 포트폴리오로, 소형의 대용량 LEO 위성 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 디바이스를 제공한다.

스페이스 EP 디바이스를 사용해 기존 세라믹 패키지 대비 보드 공간을 최대 50%까지 절약할 수 있으며, 레일-투-레일 입/출력 동작으로 고성능 전원 공급을 달성할 수 있다.

TI의 스페이스 EP 포트폴리오에 가장 최근에 추가된 TPS7H5005-SEP PWM(펄스폭변조, pulse-width modulation) 컨트롤러는 다양한 전원 공급 토폴로지와 FET 아키텍처를 지원한다. TPS7H5005-SEP PWM 컨트롤러는 동기식 정류를 통해서 전력 손실을 최소화하여 동급 디바이스 대비 최소 5% 더 높은 전력 효율을 달성할 수 있다.

스페이스 EP와 SHP 제품은 TI.com과 공인 유통판매 업체들을 통해 구매할 수 있으며, 기본형과 맞춤형 수량의 릴 서비스를 제공한다. TI.com에서 주문 시에 특정 날짜와 로트 코드를 선택할 수 있고, 각각의 QML 로트에 대해 MIL-PRF-38535에 따른 적합성 인증서를 제공한다. 여기에는 추적 기능과 수행된 테스트에 대한 품질 적합성 검사 및 프로세싱 적합성 보고서가 포함된다.