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[웨비나리뷰]“비전 AI·3D인식 요구多, 빠른 시장 대응·개발 가속화 必”

기사입력 2023.05.19 09:41
 

▲TI 테크 데이 : 스마트한 비전 AI 및 통신 인프라 웨비나(캡처:e4ds EEWEBINAR)

 
TI, ‘비전 AI’ 개발 가속화 솔루션 공유
TI 테크 데이, ‘비전 AI·통신 인프라’ 발표

현재 산업 현장은 지능형 기계, 카메라, 로봇 등 다양한 산업 애플리케이션에서 비전 AI 시스템을 채택하며 생산 효율을 높이고 있다.

텍사스인스트루먼트(TI)가 지난 11일 ‘TI 테크 데이 : 스마트한 비전 AI 및 통신 인프라’ 웨비나를 통해 TDA4 프로세서 및 E-Con 카메라로 스마트 비전 제품 개발 가속화에 대해 발표했다.

Manisha Agrawal TI 제품 마케팅 매니저와 Dilip Kumar 이콘시스템(E-Con 시스템) 산업 사업부 제품 매니저가 차세대 비전 AI 설계를 가속화하는 방법을 소개했다. 차세대 스마트 머신을 구현하기 위해 사용할 수 있는 ‘TDA4 프로세서’의 설계 노하우를 공개했다.

스마트 머신과 카메라는 미래 핵심 기술로, △물류창고 △공장 △라스트 마일(Last mile) 배달 △서비스 △스마트 농업 △건설 기계 △스마트 트래픽 등 다양한 애플리케이션에서 혁신 발전을 가져오고 있다.

Manisha 매니저는 “이러한 스마트 머신에서 레이더 센서 및 LiDAR 센서를 추가해 2D/3D 환경에 더 나은 인식 성능을 구현하려는 니즈가 있다”며 “더 많은 비전 AI와 3D 인식 처리가 필요한 반면 모든 작업은 제한된 폼팩터 설계로 인해 배터리 부하를 낮추는 저전력 프로세싱이 필수적이다”라고 말했다.

따라서 고성능·저전력·비용 효율적 설계가 요구되는 개발 조건을 만족하고, 빠르게 변화하는 개발 환경 속에서 제품 개발을 가속화할 수 있는 솔루션이 개발 현장에서 각광을 받고 있다. TI는 이콘시스템과의 협력을 통해 SOM 및 카메라 모듈을 수급해 즉시 공급할 수 있는 솔루션을 제공하고 있다.

Manisha 매니저는 “TI가 AI 애플리케이션과 리눅스 프레임워크 처리 및 개발환경을 가속화할 풍부한 커뮤니티를 갖췄다”고 강조했다.

특히 이번에 소개한 TDA4 프로세서는 △Arm 코어텍스-A72 기반 확장 가능한 듀얼 코어 프로세서 △최대 12채널 카메라 연결 지원과 더불어 △하드웨어 비전 가속기 △AI 가속기를 탑재했다. 가속기는 △비전 처리 △ISP △비트 렌즈 왜곡 보정 △스케일링 △노이즈 필터링 등 계산 집약적인 산업에 솔루션을 제공한다.

빠른 개발에 필요한 AI 도구도 제공해 ‘Edge Impulse’ 툴을 이용해 노코드 혹은 로우코드에서의 AI 개발이 가능하며, 엣지 디바이스에서의 머신러닝 알고리즘 사용이 가능하게끔 개발자들에게 솔루션을 제공하는 플랫폼이 운영되고 있다.

이렇게 학습된 AI 모델을 최적화하는 도구로 ‘TI Model Zoo’를 제공해 △분류 △탐지 △시멘틱 세그멘테이션 △포즈 추정 △얼굴 인식 등 대표적인 모델들의 최적화 기능을 제공하고 있다. 더불어 △ResNet △RegNet △Yolo X 시리즈 등 인기있는 최신 모델도 있다.

Dilip 이콘시스템 매니저는 “TDA4 프로세서와 호환되는 카메라를 통해 △로봇 △모바일 △스마트 교통 관제 카메라 등 다양한 응용 분야에서 개발을 가속화할 수 있다”며 올해 20만대에 이르는 카메라를 출하한 이콘시스템은 비전 AI 분야 시장 확대에 기여하고 있다.

한편 TI는 교육 아카데미를 운영해 관련 생태계 활성화와 개발자들의 제품 개발 노하우 등을 공유하며 개발 기술 인사이트를 제공하고 있다.
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