다양한 메모리 용량, 소형화된 패키지, 첨단 프로세싱 기능을 갖춘
MSP430™ FRAM MCU 포트폴리오 확장

TI는 광범위한 센싱 및 측정 애플리케이션에 적합한 저전력 제품군 2종을 출시해 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 

MSP430FR5994 MCU는 256KB FRAM 및 다른 저전력 MCU와 비교해서 40배의 성능을 제공하는 제품으로, 사용이 용이한 통합 LEA(low energy accelerator)와 함께 디지털 신호 프로세싱(DSP) 기능을 개발자들에게 제공한다.

MSP430FR2111 MCU는 TI의 확장된 MCU 밸류 라인 포트폴리오를 사용하여 기존 8비트 디자인을 업그레이드할 수 있는 제품으로, 업계 최초로 소형화된 3x3mm QFN 패키지에 단일 FRAM 메모리를 통합했다.

새로운 MCU가 출시되면서, 2KB부터 256KB까지 다양한 용량의 FRAM(ferroelectric random access memory) 제품을 갖추게 되었다. FRAM은 비휘발성 메모리 기술로, 뛰어난 유연성과 초저전력 성능을 제공한다. 또한 MSP430 FRAM 에코시스템은 수천 건의 소프트웨어 라이브러리, 애플리케이션 노트, 드라이버 프레임워크를 포함하고 있어 개발 작업을 간소화할 수 있다.

MSP430FR5994 MCU는 신호 프로세싱을 위해 새롭게 통합된 LEA(low-energy accelerator)를 통해 보다 많은 시간을 대기 모드로 있어 전력을 절약할 수 있다. LEA를 사용함으로써 ARM® Cortex®-M0+ 마이크로컨트롤러를 사용하는 것보다 FFT(fast Fourier transform), FIR(finite impulse response), IIR(infinite impulse response) 필터 및 다른 수학 기능을 약 40배 빠르게 처리할 수 있다. 또한 256KB의 단일 메모리(FRAM)를 통합하여 더 많은 애플리케이션 코드를 저장할 수 있고, 더 많은 RAM을 필요로 하는 애플리케이션 요구를 충족하며, 버퍼링이나 사전 소거를 하지 않고도 플래시보다 100배 빠른 쓰기 속도를 달성한다.

LEA 모듈은 50개 이상의 수학 기능과 플러그 앤 플레이 디자인을 지원해 최적화된 DSP 라이브러리를 제공한다. 개발자가 MSP430FR5994 MCU LaunchPad™ 개발 키트를 개봉한 후 5분 이내에 복잡한 수학 알고리듬을 처리할 수 있도록 한다. 그러므로 이제 MSP430 MCU 개발자들은 미터링, 빌딩 및 공장 자동화 장비, 휴대용 의료 및 피트니스 기기 등 다양한 애플리케이션에서 더 높은 신호 프로세싱 성능과 FRAM 기술의 이점을 활용할 수 있다.