AMD가 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데스크톱 프로세서 라이젠(Ryzen) 7 7700X3D 신제품을 출시했다.
2026.07.20by 배종인 기자
ASML이 2026년 2분기에 93억 유로의 순매출과 54% 매출총이익률을 달성하며 기존 가이던스를 초과했다. AI 투자 확대와 첨단 로직·메모리칩 수요 증가에 힘입어 고객사들의 생산능력 확대가 가속화되고 있으며, 이에 따라 연간 전망을 430억~450억 유로로 상향 ..
2026.07.16by 배종인 기자
한화시스템이 서울대·성균관대와 국방용 반도체 국산화 추진에 나섰다. 레이다·SAR 위성·HPM용 칩 개발에 관한 세부 계약을 체결하고, 고선형 반도체 칩과 초고주파 MMIC 설계 기술 개발에 본격 착수한다. 해외 의존도가 높던 우주·국방용 통신 반도체를 자체 개발해 기..
2026.07.15by 배종인 기자
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과학기술정보통신부는 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개최했다. 이번 행사는 과기정통부가 주최하고, 차세대지능형반도체사업단, 한국연구재단 외 12기관 주관으로 과기정통부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력..
2026.07.13by 배종인 기자
인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ)에 입성하며 글로벌 자본시장 공략에 나섰다. SK하이닉스는 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 투자자 저변을 확대하고 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화한다는 계획이다.
2026.07.12by 배종인 기자
자이스(ZEISS)가 경기도 용인 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 ‘자이스 반도체 이노베이션 센터’(ZSKIC)를 개소하며, 한국 고객사의 양산 공정과 첨단 패키징 기술 개발을 현장에서 지원한다. 자이스는 우선 ZEISS NLX®-100과 ZEISS DUNE®..
2026.07.10by 배종인 기자
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 전자부품 유통사 에브넷과 아시아·태평양 15개국 유통 협력을 공식화했다. 유럽에서 25개 기업을 대상으로 진행 중인 NPU 기반 기술검증 및 응용 개발 모델을 아시아 시장으로 확대하며, 스마트팩토리·로봇·지능형 카메라·스마트시..
2026.07.10by 배종인 기자
스마트폰 시장의 성장 공식이 바뀌고 있다. 과거에는 더 많은 기기를 파는 것이 핵심이었다면, 이제는 한 대 안에 얼마나 많은 메모리를 넣느냐가 시장의 방향을 좌우하고 있다. 글로벌 스마트폰 출하량은 둔화 또는 감소 국면에 들어섰지만, 스마트폰 한 대당 탑재되는 DRAM..
2026.07.10by 배종인 기자
과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단은 1일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년도 차세대지능형반도체기술개발사업(소자) 신규과제 착수교류회’를 개최했다. 인메모리컴퓨팅(IMC), 차세대 메모리, 두뇌모사 반도체, 3차원 집적 기술 등 차세대 반도체 기술..
2026.07.08by 배종인 기자
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