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어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 ..
2026.05.12by 배종인 기자
램리서치가 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계(Process Integration) 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 산·연·공 연계를 기반으로 한 협력형 인재 양성 모델로, 국내 반도체 산업의 중..
2026.05.11by 배종인 기자
한국재료연구원은 7일 재료연구 50주년을 맞아 서울 한국과학기술회관에서 ‘국가 미래소재 혁신전략과 확보방안’을 주제로 글로벌 기념포럼을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼은 지난 4월 창원 KIMS 본원에서 열린 기념식에 이어, 대한민국 소재 산업의 성과를 돌아보고 향후 발..
2026.05.08by 배종인 기자
AMD는 7일 엔터프라이즈 AI를 위한 ‘AMD 인스팅트(Instinct) MI350P PCIe’ GPU 카드를 공개했다. 해당 제품은 표준 PCIe 기반 카드 형태로 설계돼, 기존 공랭식 서버 랙과 전력·냉각 환경에서 바로 사용할 수 있도록 했다.
2026.05.08by 배종인 기자
초거대 AI 모델의 성능을 좌우하는 핵심 요소가 ‘GPU 연산력’에서 ‘네트워크 효율성’으로 이동하고 있다. 수십만 개의 GPU가 실시간으로 동기화하며 데이터를 주고받는 AI 학습 환경에서는, 단 한 번의 지연이나 장애도 전체 처리량을 떨어뜨릴 수 있기 때문이다. 이러..
2026.05.07by 배종인 기자
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어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 ..
2026.05.07by 배종인 기자
SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 13.1% 증가했다고 밝혔다. AI 데이터센터 관련 첨단 로직·메모리 수요가 증가세를 이끌었지만, 전분기 대비로는 4.7% 감소했다. 전체 수요는 개선됐으나 회복 속도는 분야별로 차이를 보였다..
2026.05.06by 명세환 기자
Arm이 AI 에이전트 개발 환경을 겨냥한 성능 분석 툴킷 ‘Arm Performix’를 공개했다. 이 툴은 Arm 기반 인프라에서 실행되는 애플리케이션의 메모리 대역폭, 지연 시간, 캐시 효율성, CPU 활용률 등을 분석해 성능 병목을 파악하도록 돕는다. 개발 환경 ..
2026.05.06by 명세환 기자
KAIST 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 공동 연구팀이 기존 반도체 공정의 주력인 실리콘 CMOS만으로 오실레이터 기반 아이징 머신(Oscillatory Ising Machine) 하드웨어를 구현했다. #차세대지능형반도체기술개발사업
2026.05.06by 배종인 기자
