지난 50년 동안 8비트 MCU 시장은 꾸준히 성장했으며 마이크로칩의 MCU 디바이스는 현재 미국 및 유럽 시장에서 1인당 연간 1개꼴로 판매되고 있다.
 
2022년 임베디드 디자인 시장에서 스마트폰, 자율주행차 및 5G 무선 커넥티비티(Connectivity)가 주요 트렌드로 부상하면서 8비트 PIC® 및 AVR® 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제품군의 시장 점유율이 높아지고 있는 추세 속에 있다.
 
마이크로칩 테크놀로지는 임베디드 개발자들이 흔히 직면하는 문제에 간단한 해결책을 제시하는 5종의 새로운 제품군과 60개 이상의 새로운 개별 디바이스 출시를 29일 발표했다.
 
이들 제품군은 △처리 능력 △다른 칩과 쉽게 통신할 수 있는 기능 △인쇄회로기판(PCB)을 변경하지 않고도 손쉽게 구성 가능한 아날로그 주변장치를 제공한다. 이러한 디바이스는 기존 MCU의 기능을 확장해 스마트 주변장치 칩으로 구성할 수 있는 간단한 개발 환경을 통해 지원한다.
 
PIC16F171 제품군에 적용된 소프트웨어 제어 연산 증폭기(Op Amp), 다중 전압 I/O(MVIO), 연산 기능 내장 아날로그-디지털 컨버터(ADCC) 등의 스마트 주변장치는 일반적으로 MCU를 사용하지 않는 애플리케이션에 새로운 가치를 제공한다.
 
서로 다른 공급 전압을 사용하는 칩이 포함된 시스템에서는 흔히 복수의 전압을 공급해야 하는 문제가 발생한다. 5V MCU를 1.8V 센서에 연결하는 경우가 그 예다. 이러한 유형의 시스템에는 일반적으로 레벨 시프트(level-shifting) 디바이스가 필요하므로 비용도 증가한다.
 
반면, AVR DD 제품군을 포함한 마이크로칩의 최신 8비트 MCU에 탑재된 MVIO 주변장치를 사용할 경우 MCU의 단일 포트가 나머지 MCU 구성품과 다른 전압 도메인에서 동작할 수 있으므로 외부 부품이 추가로 필요하지 않다.
 
일부 시스템은 소프트웨어 기반 처리로는 달성하기 어려운 수준의 속도와 응답 시간을 요구한다. 마이크로칩 모든 PIC 및 AVR 제품에 걸쳐 사용할 수 있는 코어 독립형 주변장치(CIP)는 MPLAB® 코드 컨피규레이터(MCC)와 쉽게 연결되어 하드웨어 처리 체인을 설정하도록 프로그래밍할 수 있다.
 
이를 통해 소프트웨어 처리 주기 시간을 제거하는 맞춤형 주변장치를 만들 수 있다. 예를 들어, 고유한 타이밍을 올바르게 구동해야 하는 WS2812 LED 어레이의 경우 펄스폭 변조기(PWM), SPI 인터페이스 및 구성 가능한 로직 셀(CLC)로 이루어진 수퍼 주변장치를 구성해 해당 어레이를 쉽게 제어할 수 있다.
 
8비트 PIC 및 AVR MCU 디바이스 시장이 계속 성장함에 따라 마이크로칩은 제품 포트폴리오 및 지원 구조에 집중해 장기적 수요에 대응하고 있다. PIC 및 AVR MCU는 설계가 매우 간편하며, 이들 제품의 지원 네트워크는 마이크로칩의 고객이 수익 창출에 걸리는 시간을 단축해준다.
 
8비트 MCU 포트폴리오는 핀투핀 호환이 가능하므로 더욱 높은 성능이 필요하거나 재설계 요건을 최소화하면서 제품 가용성을 극대화하고자 할 때 대체 PIC 또는 AVR MCU를 선택할 수 있다.
 
마이크로칩의 그렉 로빈슨 8비트 MCU 사업부 마케팅 선임 부사장은 “PIC 및 AVR MCU는 현재뿐만 아니라 미래의 애플리케이션에 대한 고객의 요구 사항까지 충족하도록 설계해 인기가 매우 높다”며 “마이크로칩은 8비트 PIC 및 AVR MCU를 위한 공급망을 구축했으며, 이들 대부분을 마이크로칩 소유의 시설에서 제조하고 있다”고 말했다.