GPU 100만 개 시대, 병목은 연산이 아니라 ‘배선’…CPO가 데이터센터의 판 바꾼다
기사입력2026.07.31 12:04AI 데이터센터는 GPU 연산보다 데이터 이동이 병목이 되고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광학 엔진을 함께 패키징해 구리 배선 한계를 줄이고 전력·지연 문제를 해결할 핵심 기술로 부상하고 있다.
관련뉴스
임승찬 교수, “‘아날로그’ AI 아닌 인간이 계속 맡아서 해결해야 하는 영역”
아날로그 회로 설계 도구 중 하나인 LTspice를 잘 사용하기 위해서는 기본 사용법을 넘어 아날로그 회로의 직관적인 이해가 필요하다. 이런 가운데 e4ds news는 증폭기·필터·스위칭 전원·ADC 등 실무 회로를 시뮬레이션하며 설계 감각을 익히고, 플라이백 컨버터 등 산업 현장과 연결된 예제로 실전 역량을 강화할 수 있는 교육을 마련했다. 이에 이번 교육을 담당할 임승찬 교수와 만나 강의 내용과 함께 아날로그 기술의 지속적 중요성과 엔지니어 협업의 가치에 대해 들어봤다.
2026.04.28by 배종인 기자
.jpg)
AI 데이터센터의 미래, 왜 지금 CPO인가…e4ds EEWebinar 7월21일 개최
e4ds news는 오는 7월21일 e4ds EEWebinar를 통해 ‘왜 지금 CPO인가? 데이터센터 광학 인터커넥트의 미래’를 주제로 웨비나를 개최한다. 이번 웨비나 발표를 맡은 임승찬 고문은 이번 웨비나에서 AI 시대 데이터센터가 직면한 기술적 한계와 차세대 광 인터커넥트 기술의 발전 방향을 소개할 예정이다.
2026.07.08by 배종인 기자
[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다
삼성 2나노와 HBM·3D 적층을 둘러싸고 글로벌 EDA 기업들의 한국 시장 경쟁이 치열해지고 있다. AI 기반 설계 자동화는 국내 팹리스의 인력 부족을 완화할 기회지만, 라이선스와 토큰 비용이라는 새로운 장벽도 만든다. 한국은 이제 EDA 기술을 도입하는 시장을 넘어 첨단 설계·검증 경쟁의 핵심 무대로 부상했다.
2026.08.12by 배종인 기자
[EDA 대전환 ②] AI 에이전트는 닮아간다…EDA 3강의 진짜 승부처는 ‘물리 엔진’
시높시스·케이던스·지멘스 EDA는 AI가 설계 도구를 직접 실행·검증하는 ‘에이전틱 EDA’ 경쟁에 돌입했다. 시높시스는 Ansys 인수로 멀티피직스 해석까지 통합하며 반도체 밖으로 확장했고, AgentEngineer로 RTL 자동화 생산성을 높이고 있다. 케이던스는 8개월 만에 4종의 설계 에이전트를 구축하며 속도전에서 앞서고, TSMC·삼성 2나노 공정 인증을 강화했다. 지멘스는 Calibre·Tessent 등 사인오프 영역 강점을 기반으로 설계 앞단을 보완 중이다. 세 회사 모두 엔비디아 기반 AI 기술을 공유하면서, 진짜 승부는 물리 엔진 정확도·파운드리 인증·고객 설계 데이터 같은 ‘AI 아래의 공학적 기반’에서 갈릴 전망이다.
2026.08.12by 배종인 기자
[EDA 대전환 ①] AI가 칩 설계하는 시대…EDA 경쟁, ‘속도’에서 ‘신뢰’로
AI가 EDA 도구를 직접 실행·검증·수정하는 ‘자가 검증형’ 설계가 확산되며, EDA 경쟁의 핵심이 속도에서 신뢰로 이동하고 있다. 지멘스는 AI가 작업을 계획·실행·디버깅하는 에이전틱 워크플로를 제시하며 물리 기반 엔진을 통한 정확성을 강조했다. 시높시스·케이던스도 엔비디아 기술을 공유하며 유사한 방향으로 경쟁 중이다. AI 자동화로 생산성은 높아지지만 토큰 비용 관리가 새로운 과제로 떠올랐고, AI가 여러 업체 도구를 연결하면서 플랫폼 종속도 약화되고 엔진 정확도가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
2026.08.12by 배종인 기자
