반도체 산업의 공급망 리스크가 웨이퍼와 장비, 첨단 소재를 넘어 ‘헬륨(He)’으로 확산하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 수요가 커지면서 헬륨의 전략적 중요성은 더욱 커지고 있다.
2026.07.21by 배종인 기자
AMD는 20일 마이크로소프트가 애저에 AMD 헬리오스(Helios) 랙스케일 플랫폼을 도입하고, 차세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반 가상머신(VM)과 펜산도(Pensando) DPU 배포를 확대한다고 발표했다.
2026.07.21by 배종인 기자
엔비디아가 로보틱스와 엣지 AI 시장을 겨냥한 차세대 ‘젯슨 T3000’과 ‘젯슨 T2000’을 공개했다. 새로운 젯슨 토르(Jetson Thor) 기반 모듈과 개발 도구를 통해 휴머노이드 로봇, 자율기계, 비주얼 AI 시스템의 개발과 배포를 지원한다는 계획이다.
2026.07.20by 배종인 기자
AMD가 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데스크톱 프로세서 라이젠(Ryzen) 7 7700X3D 신제품을 출시했다.
2026.07.20by 배종인 기자
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모터 제어 혁신을 이끄는 GaN의 강점에 대해 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 에스터 스피탈레(Ester Spitale), 테크니컬 마케팅 매니저와 알베르트 보스카라토(Albert Boscarato), 애플리케이션 랩 매니저가 이야기한다.
2026.07.20by 편집부
지난 7월15일 일본을 방문한 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 이틀 동안 세가, 소프트뱅크, 토요타, 미즈호은행, 이화학연구소(RIKEN) 등 일본의 대표 기업과 연구기관들을 만나며 AI 협력 프로젝트를 잇달아 발표했다. 표면적으로는 게임과 금융, 자동차, 제약, 양자컴퓨..
2026.07.18by 배종인 기자
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지난 7월13일부터 16일까지 열린 2026년도 전력전자학술대회에서 계측장비 전문기업 텔레다인 르크로이는 전력반도체와 모터 구동 시스템 분석을 위한 최신 측정 솔루션을 선보였다. 학회 현장에서 기술 지원을 담당하고 있는 오창훈 상무는 차세대 전력전자 분야의 핵심 과제로..
2026.07.18by 배종인 기자
아성코리아는 부품 공급을 넘어 시스템 관점의 기술 지원을 확대하고 있다. 7월13일부터 16일까지 개최된 2026년도 전력전자학술대회에 참가한 아성코리아는 StarPower SiC·IGBT 모듈, MotiveLink 인덕터, FARATRONIC 커패시터, 자체 개발 인..
2026.07.18by 배종인 기자
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STMicroelectronics는 GaN·SiC 기반 전력반도체 기술을 중심으로 고효율 전력 변환 솔루션을 확대하고 있으며, 중국 e-Drive Lab과 협력해 전기차 구동계 기술도 강화하고 있다. 7kW GaN 단일단 OBC는 높은 효율과 소형화를 달성했고, ZVS..
2026.07.18by 배종인 기자
“실시간 액추에이션 루프가 차세대 모빌리티·로보틱스 핵심”
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