2021.04.24by 이수민 기자
2021.04.23by 배종인 기자
화웨이, 스토리지 韓 시장 공략
애플, M1 칩 '활용성' 및 미니 LED '가능성' 입증해
전기연구원, SiC 전력반도체 ‘트렌치 모스펫’ 개발 성공
AMEC, 5㎚ 식각장비 생산라인 본격 투입
엔비디아, Arm 코어 기반 데이터 센터용 CPU 만든다
샤오미, 전기차 10년 100억불 투자
[인터뷰] I3C 및 100BASE-T1 분석기, 왜 필요한가
샤오미, 자체개발 액체렌즈 전용 ISP로, 폴더블폰 시장 경쟁력 강화!
[인터뷰] "DC/DC 컨버터 설계, 전기적 특성 파악 먼저"
[인터뷰] "효율적인 3D 스캐너 활용, 직관적 S/W 필요"
[인터뷰] 애플, 컴퓨터 산업계 Arm 혁명 도화선 당겼다
[인터뷰] "전기차, 실시간 제어 가능한 MCU 필요해"
[인터뷰] "HPC, 통합된 이종 프로그래밍 환경이 필요"
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[인터뷰&데모] "호환성 높은 EOAT, 제조 환경 바꿔"
"도메인 전문가도 AI 시스템 구축할 수 있다"
"협업 로봇, 제조업 미래다" 온로봇, 로봇 호환성 높인 EOAT 제품군 확장
맥심, 헬스케어 웨어러블 기기 위한 'HSP 3.0' 레퍼런스 설계 출시 "의료등급 수준 정보 수집"
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