다양한 입력소스 기반 전력 시스템의 신뢰성을 높이는 ADI Power protection solution
김*민 : 배터리 단락이나 과전류가 발생했을 때 이퓨즈의 차단 속도와 실제 시스템의 배터리 보호 수준은 어느 정도까지 확보할 수 있나요?
: 반도체를 이용한 Over current protection의 경우 아주 짧은 시간내에 프로텍션이 가능합니다. 수us이내에 가능합니다.
박*차 : 배터리 입력단에 이퓨즈와 하이사이드 스위치를 적용할 경우, 기존의 퓨즈나 릴레이 대비 어떤 장점이 있나요?
: 기존 퓨즈나 릴레이의 경우와 vs 반도체를 이용한 efuse/High side switch 비교 한다면 장단점이 있습니다. . efuse/High side 제품 둘다 모두 여러가지 프로텍션 기능을 제공하고 기존 전통적인 부품보다 신뢰성적이 측면에서 오래 사용할수 있는 장점이 있습니다.
ESS 설계 시 고려해야 할 주요 과제와 기술 포인트
김*숙 : SiC MOSFET 적용으로 Switching Frequency가 높아질 경우 Capacitor의 ESR, ESL 및 고주파 특성을 어떻게 고려해야 하는지 궁금합니다.
: 당사 내부 사정으로 인해 금일 실시간 답변을 제공드리지 않습니다. 추후 메일로 별도 회신드리겠습니다.
최*태 : ESS의 장기 운용 과정에서 Capacitor의 열화 상태를 Capacitance나 ESR 변화 등을 통해 진단할 수 있는 방법이 있는지 궁금합니다.
: 당사 내부 사정으로 인해 금일 실시간 답변을 제공드리지 않습니다. 추후 메일로 별도 회신드리겠습니다.
로봇 핸드부터 휴머노이드까지 듀얼 서보 FOC로 구현하는 정밀 모션 제어
박*현 : 고장 진단과 PID 튜닝 기능은 같은 보드에서 시스템 어플리케이션만 다른건가요?
: 고장 진단과 PID 튜닝은 알고리즘일 뿐 보드에 제약을 받지 않습니다. NanoEdgeAI에서 지원하는 ST MCU를 사용하시면 사용이 가능합니다.
이*보 : 사람 형태의 로봇 관절 기준으로 최대 출력과 최대 토크는 어느 정도까지 지원 가능한지 궁금합니다.
: 솔루션 자체에 상한과 하한 성능은 없습니다. 저희는 reference를 제공해 드릴 뿐, 사양에 맞게 customize가 가능합니다.
아두이노의 새로운 장: Arduino UNO Q로 시작하는 Edge AI 개발
박*희 : 1. 이 보드의 하이브리드 구조를 최대한 활용하기 위해선 MPU와 MCU에 각각 어떤 작업을 할당해야 하나요? 그리고 MPU, MCU 두 프로세서 중 하나에서 오류가 발생했을 때 각각 별도로 로그를 확인해야 하나요? 아니면 통합된 디버깅 환경이 제공되나요? 2. YOLO나 얼굴 인식 모델을 구동할 때, 발열이나 성능저하 없이 지속적으로 운용 가능한 최대 시간은 어느 정도인가요?
: 아주 좋은 질문 주셔서 감사합니다.
: 1. MOU에서는 신호 처리, 연산, 인터넷, 웹 UI등을 처리하고, MCU에서는 센서 데이터 수집, 액츄에이터 제어 등을 담담하도록 합니다. 개별적으로 확인합니다. MPU (Qualcomm MPU / Debian Linux): 리눅스 시스템 로그나 파이썬 실행 오류는 ADB 쉘 또는 터미널 명령어를 통해 개별적으로 확인해야 합니다.MCU (STM32 MCU / 하드웨어 제어): 전통적인 시리얼 포트(Serial)를 통한 하드웨어 디버깅이나 OpenOCD 기반의 로그 출력이 필요할 때는 개별 시리얼 모니터나 전용 디버그 서버 터미널을 이용할 수 있습니다. 2, Q 보드의 발열은 거의 없습니다. 팬도 필요없고요. 산업용 인증 받은 보드입니다. 시간 제한 없습니다. ^^
인텔리전트 파워의 시작, 전류 센싱 기반의 고효율·고신뢰성 아키텍처
손*수 : 인쇄회로기판 배선 설계 시 측정 정확도에 가장 큰 영향을 주는 요소는 무엇인가요?
: Integrated current sensor에 관련된 문의가 맞으시다면 주변 자기장에 대항 영향을 고려하셔서 배치하시는 것을 추천 드립니다.
최*기 : 실제 고객들이 가장 많이 겪는 전류 센싱 설계 문제는 무엇이며 노보센스에서는 이를 어떻게 해결했는지 평가 보드, 설계 예제, 시뮬레이션 모델 등 개발자가 바로 사용할 수 있는 지원 자료는 무엇이 제공되나요?
: 평가보드, 설계 예제, 시뮬레이션 모델 모두 제공드리고 있습니다.
고효율 산업용 드라이브 구현을 위한 설계 솔루션
권*식 : 유익한 강의 감사합니다, 저희도 인피니언 솔루션을 잘 사용하고 있습니다 최근 AI, 디지털 트윈 적용으로 전력/에너지 저감 솔루션이 필요한데 인피니언 Industrial Drives 적용을 특정 분야에 먼저 적용할 수 있는지요, 아무래도 개발/설계쪽이 최근 부하가 많아서 이 분야에 선적용 후 효과 보고 타부분으로 횡전개가 가능한지 궁금합니다
: 적용 방법에 따라 다르겠지만 불가능하지는 않습니다. 고장의 유형 및 유지보수등 다양한 부분에 AI 적용이 가능합니다.
오*정 : [질문] IGBT4 제품은 방열판과 냉각팬의 크기가 커져 장비 소형화에 어려움이 있었는데, IGBT7 적용으로 실제 시스템 크기를 줄인 사례가 있는지요?
: 네 사례는 많습니다. 실제 적용은 많이 되어 있습니다.
커넥터를 넘어 비접촉으로: 60GHz를 이용한 초근접 고속 무선 데이터 링크 ST60
최*빈 : 안테나 사이에 플라스틱 커버나 보호 유리가 있는 경우 유전율 변화가 링크 성능에 미치는 영향은 어느 정도이며 설계 기준은 무엇인지 궁금합니다
: 60GHz RF가 통과하는 것을 기준으로 가지면 됩니다. 통상 플라스틱 커버나 유리는 투과해서 사용하는 예시가 많이 있었습니다. 특히 플라스틱은 형상을 기술적으로 가공하여 통신거리를 더 길게 확보하는 경우도 있었습니다.
최*태 : 60GHz 대역은 직진성이 강하고 장애물에 민감한부분이 있습니다 산업용 로봇이나 회전 장비처럼 지속적으로 위치가 변하는 환경에서도 안정적인 링크를 유지하기 위해 어떤 기술을 적용하고있고 해결책도 궁금합니다
: ST partner사와 협업하여, Rotating Antenna를 지원하고 있습니다.
최신 MIPI 인터페이스 테스트 방법과 기술동향(인트로스펙트)
이*규 : 실제로 칩을 보드에 실장한 후(In-system) 테스트를 하다 보면 프로빙(Probing) 자체로 인한 신호 로딩 효과 때문에 측정 기기 전후의 신호가 달라지곤 하는데요, 인트로스펙트 솔루션은 이러한 프로빙 환경의 한계를 극복하기 위해 어떤 디엔베딩(De-embedding) 기술이나 보정 기능을 제공하나요?
: 최신인터포저와 디임베딩등, 이퀄라이저가 제공됩니다
손*수 : MIPI D-PHY 4.5Gbps 이상 또는 C-PHY v2.1 환경에서 오실로스코프 기반 측정 대비 Introspect Analyzer가 제공하는 정확도 우위는 어떤 방식으로 확보되나요?
: analyzer 기준으로 보면 오실로스코프는 기본적으로 PHY 단에 측정이 주로 이루고 있으며, Introspect 사 제품은 Protocol 기반의 측정이 기본적이라고 보시면 됩니다. 자세한 내용은 별도 연락드리도록 하겠습니다.
노이즈와의 전쟁: “FrequencyDomain으로 꿰뚫어 보는 SI/PI/EMI”
조*휘 : 노이즈필를 변경하여도 노이즈레벨의 변화가 없을 때는 무슨 이유때문에 그러는 지요 (내부 금속의 안테나 역활에 의해서 변화가 없는 것인지요)
: 노이즈 필터의 위치나 그곳을 막아도 노이즈가 다른곳으로 path를 변경하여 방사하는곳까지 가는것이 아닐까 예상합니다. 안테나 구조를 깨뜨리거나 근본적인 소스를 찾아야 하지 않을까 생각합니다. 관심가져주셔서 감사합니다. -WaveInSense 기술지원팀-
정*나 : PCB 설계 시 배선 폭을 일정하게 유지하더라도 레이어 변경(Via) 시 발생하는 임피던스 불연속을 최소화하기 위해, 실무적으로 가장 우선순위에 두어야 할 설계 규칙(Design Rule)은 무엇인가요
: 실무에서는 PCB stack-up, reference plane, via 구조에 따라 결과가 크게 달라집니다. 종료 후 구체 사례 기준으로 설명드리겠습니다. 감사합니다. -WaveInSense 기술지원팀-
: return path가 길어지는 것을 최소화 하는것이 우선으로 생각됩니다. 이것으로 인해 loop inductance 증가라든가 임피던스 불연속을 만드는 또 다른 문제를 만들 수 있습니다.
수분 내성 터치 및 디지털 레벨 감지를 위한 차세대 정전용량 솔루션 소개
박*식 : 센서 패드 뒷면에 MCU등 부품이 배치되어도 상관이없나요?
: 이 부분은 센서 패드의 두께. 그리고 gnd, vcc 라인 등등에 대한 고려사항이 있습니다. 기본적으로는 따로 배치하는 부분이 좋으나, 필요시는 리뷰를 통해서 적용 가능합니다.
권*식 : 저희는 차량용 부품의 Heater 모듈을 적용해 프로모션 중인데 Mricochip의 해당 ITS 솔루션을 전장부품에도 적용 가능한지 궁금합니다. 또한 별도 승인도 완료된 라인업인지요
: 현재 국내차 OEM사에서 ITS Solution을 적용하여 차량 외장용 스위치 모듈을 양산하고 있습니다.
차세대 전력반도체 신뢰성의 기준
J*******n : 잘 몰라서 질문 드리는데, 결국 AEC-Q100 인증을 받은 반도체 부품을 사용한 모듈을 AQC-324로 자동차회사에서 test하는 걸로 이해를 하면 되나요?
: AEC-Q100인증을 위한 테스트와 AQG-324 테스트를 하는 것은 병행한다고 생각해 주시면 됩니다. 최종 고객에 따라 AQG-324 에 정의된 테스트들만 실행 하실수도 있고 AEC-Q100 규약을 하실 수도 있습니다.