PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

웨비나정보 웨비나Q&A

정*균2021-03-25 오전 10:07:22
안녕하세요~
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 반갑습니다!
서*길2021-03-25 오전 10:07:09
안녕하세요
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 오늘 웨비나는 발표자료가 제공되니, pc 방송창 옆 버튼을 클릭하여 발표자료를 다운로드 받으세요!
이*수2021-03-25 오전 10:05:52
안녕하세요 유익한 세미나가 기대됩니다
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 어서오세요~!
박*련2021-03-25 오전 10:05:51
보통의 IC가 Exposed Pad를 이용하여 방열을 하고 있습니다. 방열을 극대화 하기 위한 Via hole size의 관계와 hole plugging 등의 관계를 알고 싶습니다. ex, via만 삽입하는것보다 hole plugging을 하면 방열이 더 좋다.. 등
VENG32021.03.25
말씀 하신 Via hole size 및 Hole plugging 등은 IC 방열에 영향을 미치는 요소라고 볼 수 있습니다. 금일 웨비나에서 소개드릴 열 해석 솔루션을 통해 이에 대한 검증을 진행해 보실 수 있습니다.
손*환2021-03-25 오전 10:05:12
안녕하세요
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 반갑습니다~~
이*승2021-03-25 오전 10:04:13
안녕하세요. 좋은 정보 기대합니다
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 기대해주셔서 감사합니다!!
김*열2021-03-25 오전 10:03:13
안녕하세요.
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 오늘 웨비나는 2세션으로 이루어져 더욱 알찬 내용이니 기대해주세요!
이*휘2021-03-25 오전 10:03:09
안녕하세요 반가워요
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 어서오세요!!
이*준2021-03-25 오전 10:02:16
반갑습니다. 유익한 세미나 감사 드립니다.
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 반가워요! 유익한 시간 되시기 바랍니다^^
소*하2021-03-25 오전 10:02:05
안녕하세요 반갑습니다
e4ds2021.03.25
안녕하세요, 반갑습니다^^ e4ds 웨비나에 오신 것을 환영합니다!