Texas Instruments - e4ds news

전력 수요가 늘어나면서 보드 공간과 높이가 제한을 받고 있습니다. 전력 설계자는 회로 크기를 더 줄여 제품을 차별화하는 동시에 효율을 높이고 열 성능을 향상시켜야 합니다. TI의 첨단 프로세스, 패키징, 회로 설계 기술을 사용하면 더 작은 폼 팩터에서 더 높은 전력 수준을 달성할 수 있습니다.

지금 TI.com에서 간편하게 구매하십시오! 양산 물량을 발주 즉시 배송해드립니다

TI.com에서 간편하게 구매하기

전력 밀도를 위한 TI 기술이 가진 주요 장점은 다음과 같습니다.

더 낮은 열: TI의 첨단 실리콘과 질화 갈륨(GaN) 기술로 탁월한 장치 스위칭 성능을 달성하십시오.
향상된 열 성능: 첨단 HotRod™ QFN 패키징, 전력 웨이퍼 칩 범위의 패키징, 상단 냉각을 비롯한 고급 냉각 기술을 사용하여 패키지에서 열을 없애십시오.
효율 증가: 멀티 레벨 컨버터 토폴로지와 고급 전력계 게이트 드라이버를 사용하여 효율 감소 없이 더 높은 주파수에서 스위칭하면서 더 작은 패시브를 사용할 수 있습니다.
시스템 풋프린트 감소: 고급 멀티칩 모듈 기술을 사용하여 보드 공간을 절약하고 보드 레이아웃을 간소화하고 기생 저항을 줄이십시오.