반도체 AI 인더스트리 4.0 SDV 스마트 IoT 컴퓨터 통신 특수 가스 소재 및 장비 e4ds plus
AI 가속기를 위한 최적화 전력 설계의 핵심, ADI AI Power Solution - 고성능·고효율 전력 설계를 위한 파워 솔루션 웨비나..
2026-02-12 10:30~12:00
황정필 FAE / 마크니카코리아
AI 연산 성능을 좌우하는 전력 설계, 이제 선택이 아닌 필수입니다   AI, 데이터센터, 엣지 컴퓨팅 환경에서는 기존 시스템과는 차원이 다른 고전력·고집적·고효율 전원 설계가 요구되고 있습니다. 특히 AI 가속기와 고성능 프로세서는 순간 전류 변화가 크고, 전력 무결성(Power Integrity)과 열 ..

마이크로칩, 파이프라인형 고속 ADC 제품군 출시

기사입력2020.10.05 11:39

고속 및 고온 동작 애플리케이션을 위한 제품
통합 기능 제공 및 80MSPS 지원 ADC


마이크로칩테크놀로지는 5일 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다.

12비트, 14비트, 16비트 3가지로 구성된 제품은 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능을 탑재하고 AEC-Q100인증을 받아 더 높은 온도 범위에 대응한다. 또한 최초로 80 MSPS도 지원한다.

'MCP37Dx1-80' [사진=마이크로칩]

MCP27Dx1-80 ADC는 업계 내 차량용 AEC-Q100 Grade 1 규격을 충족하는 몇 안 되는 고속 ADC로 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 지구 저궤도(LEO) 위성, 테스트 및 측정 장비 등 까다롭고 높은 수준의 기술이 필요한 애플리케이션에 적합하다.

또한 MCP27Dx1-80 ADC는 데시메이션(decimation) 필터를 통해 신호대잡음비(SNR)를 향상하고, 디지털 다운-컨버터(DDC)로 통신 디자인을 지원하며, 12비트 ADC의 잡음 형성 리퀀타이저(requantizer)를 이용해 정확도와 성능을 향상시킨다.

이밖에도 0.65mm 두께의 피치로 구성된 컴팩트한 크기의 8mm x 8mm 121핀 BGA(ball grid array) 패키지에는 내장형 레퍼런스 디커플링 커패시터가 포함되어 있어, 외부 바이패스 커패시터의 필요성을 제거해 비용과 전체 풋프린트를 더욱 절감한다.

마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)는 “마이크로칩의 최신 ADC는 디자인을 간소화하고 개발 비용을 낮추는 통합 디지털 처리 기능을 제공하고 자사의 고속 제품을 훨씬 더 광범위한 시스템 디자인 개념으로 확장할 것.”이라고 말했다.
김동우 기자
기사 전체보기

양자(Quantum) 공개 키 인프라
2020-11-05 10:30~12:00
Microchip Technology Inc. / 김기범 차장